封装设计工程师
15-20k

上海觉鑫智能科技有限公司
尹女士 · HR

封装工程师
10-20k·15薪

世瞳(上海)微电子科技有限公司 A轮融资
赵女士 · 招聘

封装管理工程师
面议

星宸科技 已上市
王女士 · HR

封装设计工程师
面议

星宸科技 已上市
王女士 · HR

封装贴片工程师(SMT/DA/DBC)
10-20k·14薪

恒诺微电子(嘉兴)有限公司 已上市
陆女士 · 招聘主管

产品工程师(芯片封装)
20-28k·16薪

光梓信息科技(上海)有限公司 C轮融资
常女士 · 招聘负责人

封装研发工程师
15-30k·18薪

瞻芯电子 C轮融资
孟女士 · HRM

产品工程师(芯片封装设计)
20-28k·16薪

光梓信息科技(上海)有限公司 C轮融资
常女士 · 招聘负责人

功率器件封装测试工程师(IGBT TE)
10-18k·14薪

恒诺微电子(嘉兴)有限公司 已上市
陆女士 · 招聘主管

封装设计工程师
22-40k·14薪

格雷博 融资未公开
黄女士 · 人力资源专员

封装工程师
15-35k

瞻芯电子 C轮融资
卞女士

资深封装工程师(青浦)
20-30k

上海川土微电子有限公司 C轮融资
尤先生 · 招聘经理

封装工程师
15-25k

傅里叶半导体 D轮及以上融资
王女士 · 人力资源

封装工程师
15-45k

鸿晔科技 融资未公开
张女士 · HR

功率模块封装工程师
面议

瞻芯电子 C轮融资
孟女士 · HRM

封装工程师
15-25k

上海灵动微电子股份有限公司 战略融资
周女士 · 招聘主管

可靠性测试工程师for芯片和封装可靠性
40-60k

某知名公司
赵女士 · 招聘顾问

Assembly director/半导体封装工程总监
60-75k·15薪

某上海大型电子/芯片/半导体公司 融资未公开
周先生 · 猎头

封装工程师
50-60k·15薪

某上海电子/半导体/集成电路公司 战略融资
王先生 · Manager Consultant

封装工艺工程师(Molding工艺研发)
25-50k

国内某汽车股份有限公司 融资未公开
李先生 · 高级合伙人

Assembly director/半导体封装工程总监
60-75k·15薪

某上海大型电子/芯片/半导体公司 融资未公开
周先生 · 猎头

封装主任工程师/封装专家
25-50k

某上海电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
王女士 · 猎头顾问

封装设计专家-信号仿真工程师
25-50k

沐曦集成电路(上海)有限公司 B轮融资
李女士 · HR

封装NPI工程师
15-25k·14薪

聚芯微电子 D轮及以上融资
成女士 · 资深人事经理

封装仿真工程师
20-35k·13薪

珠海凌烟阁芯片科技有限公司 A轮融资
王女士 · 人事行政经理

资深封装工程师
20-35k·13薪

珠海凌烟阁芯片科技有限公司 A轮融资
王女士 · 人事行政经理

产品工程师(封装)
15-20k·16薪

格科 融资未公开
郭先生 · 招聘经理

2.5D封装设计工程师
30-60k·15薪

某存储芯片企业 战略融资
付存 · 猎头顾问

封装开发工程师
20-40k

艾为电子 已上市
付先生 · 封装工程部经理

2.5D\3D封装材料研发工程师
15-25k·14薪

上海集成电路材料研究院 战略融资
张女士 · HR

芯片封装技术开发工程师&专家
25-55k·15薪

小米 已上市
刘女士 · 招聘专员

平头哥-封装工艺工程师-上海
10-20k

阿里巴巴集团 已上市
郑女士 · 招聘渠道运营专员

新业务部-芯片封装工程师
30-60k·15薪

小米 已上市
刘女士 · 招聘专员

封装工程经理
30-55k·15薪

某国内电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
包女士 · 猎头顾问/助理

封装工艺工程师
50-55k

某北京芯片/集成电路上市公司 已上市
彭女士 · AC

封装工程师
40-70k·16薪

某芯片公司 B轮融资
王先生 · 猎头顾问

封装热应力仿真工程师(上海北京深圳)
40-70k·16薪

某深圳电子/半导体/集成电路公司 战略融资
林女士 · 猎头顾问

封装热应力仿真工程师(北京 上海 深圳)
30-60k·16薪

某知名公司 A轮融资
吴女士 · 资深猎头顾问

封装可靠性工程师
35-55k·16薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
邢女士

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更新时间:2025-03-10