浏览原职位详情
- 职位介绍
- 1、负责硅基、碳化硅基功率半导体器件的封装设计（单管/模块），包括需求分解、封装规格定义、机械设计、测试验证等，并协助完成封装工艺开发； 2、负责单管与功率模块的热应力、机械应力、散热以及成本等属性分析，协调相关部门完成热应力、机械应力仿真、热阻参数提取，并完成判定及优化；负责制定可靠性测试计划并对产品失效进行FA分析； 3、负责所需组件、零件的材料规格与定义，与供应商积极合作确定材料的规格，制造工艺和表面处理规格等； 4、负责竞品分析工作，对标行业相关产品的技术动态，并能够落实在产品设计当中; 5、负责产品设计文件的编制，包括但不限于图纸、技术要求、组装要领书、测试规范、开发报告、评审报告等; 6、负责样机试制、测试、OTS、SOP全过程跟踪，并参与过程问题处理；协助完成零部件供应商技术审核确认、新产品工艺验证等； 7、完成领导安排的其他工作。 任职资格： 1、机械工程、机电一体化、热能工程、材料工程等相关专业，本科及以上学历; 2、3年及以上功率半导体器件封装的设计开发工作经验; 3、熟悉汽车行业标准以及汽车产品开发流程（TS16949,ISO9000等）; 4、熟悉芯片、基板、陶瓷衬板、塑封料、硅凝胶、环氧树脂、封装管壳、功率端子等关键零部件材料，并掌握锡铅焊接/银烧结、引线键合、超声焊接、硅胶灌封、转模、超声波焊接、激光焊接等关键工艺技术； 5、熟悉功率模块设计及相关的工艺过程，封装典型失效模式及优化思路者优先考虑。/6、熟悉至少一款3D软件（solidworks优先，UG\CATIA\Pro/e次之），熟悉GD&T规范。
猎聘温馨提示：
- 1. 如您发现平台内招聘方存在以下违规行为的，请立即举报
-
- a. 扣押您的身份证件或者其他证件；
- b. 要求您提供担保人、担保金或者以其他名义向您收取财物（ 如培训费、体检费、资料费、置装费、押金等）；
- c. 强迫您入股或者向您集资；
- d. 以招聘名义牟取不正当利益；
- e. 发布虚假招聘广告信息；
- f. 工作时长违反劳动法规定；
- g. 存在其他损害您的合法权益的行为。
- 2. 如您应聘的岗位属于涉外劳务合作/海外岗位的，请务必核实招聘方对外劳务合作资质取得情况，同时注意自身资金安全，防范招聘欺诈。
- 了解更多安全防范知识>
猜你喜欢
刘女士
招聘专员
樊女士
HRBP
王女士
人力资源
孟女士
HRM
黄先生
招聘专员
姚女士
Recruiter
1
2
3