王飞
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wangfei@liepin.com
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wangfei
优势亮点
本人本着认真负责的态度,主动灵活的工作风格和团队协作精神,有着较好的沟通和组织协调能力。在IC失效分析行业中,有丰富的实践经验和系统性的专业知识,深入研究各类IC芯片的失效原因和控制方法,致力于提高产品质量和工作效率。
教育经历
北京大学
2015/09-2019/07本科 / 土木工程
工作经历
XXX有限公司
2019/10-至今IC失效分析
某公司 IC失效分析工程师 2018/1 - 至今 在某公司担任IC失效分析工程师一职,通过详细的失效分析和可靠性测试,不断提高芯片的质量和可靠性,确保芯片在产品中的稳定性和耐久性。同时,搭建成功失败案例库,制定操作手册,并带领团队进行培训,推动公司技术创新。主要的工作职责包括: 1.分析各类芯片失效问题,制定相应的测试计划和方法,给出解决方案,并提供技术支持; 2.建立完善的失效分析体系,优化流程,控制成本,提高效率; 3.编写技术报告和测试记录,对企业客户和内部同事进行失效分析培训; 4.协助管理部门和销售部门制定公司营运和产品规划。
项目经历
XXX项目
2019/10-2020/01IC失效分析
项目职责
某项目 IC失效分析及改进 2019/6 - 2020/8 该项目是为了解决某些特定芯片失效率过高、成本过高、功能不稳定等问题。我作为项目负责人负责组织和参与了整个项目的周期,通过对各种失效原因的分类和分析,结合对芯片材料和结构的深入研究,提出了一系列的合理化改进方案。主要成果包括: 1.设计了新的测试方案,提高失效检测敏感度和分辨率,找出更多隐蔽失效问题,确保芯片质量和可靠性; 2.优化了失效分析的流程和方法,提高了效率,降低了成本; 3.结合实际情况,借鉴行业经验和理论知识,与团队合作,督促每个环节的顺利进行,最终取得成功。
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