SiP车规级芯片-封装设计技术总工程师-惠州
70-100k·15薪

某国内汽车零部件及配件上市公司 已上市
熊女士 · consultant

高级主任工程师(封装技术 – 芯片贴装/焊接方向)
20-30k·15薪

某上海机械/设备上市公司 已上市
李女士 · 顾问

高级主任工程师(封装技术 – 焊接/芯片贴装方向)
20-30k·15薪

某上海机械/设备上市公司 已上市
李女士 · 顾问

芯片封装工程师/技术员
7-14k

四川明泰微电子有限公司
杨女士 · 招聘专员

芯片封装工程师
20-30k·14薪

苏州睿新微系统技术有限公司 融资未公开
明先生 · HRBP

芯片封装工程师
20-30k

杰华特微电子 已上市
赵女士 · 猎头顾问

光电芯片封装工程师
40-70k·15薪

速腾聚创 已上市
易先生 · 招聘总监

芯片封装工程师
15-20k·14薪

合肥乾芯科技有限公司 C轮融资
乔先生 · HR

芯片封装测试工程师
8-18k·14薪

深圳中科四合科技有限公司 D轮及以上融资
李女士

芯片封装工程师
9-15k

深圳中科四合科技有限公司 D轮及以上融资
李女士

芯片封装工艺工程师
35-65k·15薪

寒武纪 已上市
田先生 · 招聘主管

芯片技术支持工程师
15-20k·13薪

南北微 B轮融资
郭先生 · 人力资源经理

技术开发工程师(芯片)
20-40k

华芯微电子
卢女士 · HR

AI芯片板级硬件工程师/技术专家
55-85k·15薪

某知名航空/航天设备公司 融资未公开
王女士 · 猎头顾问

亚太区技术支持工程师-工程胶粘剂/封装材料LPM
15-30k·15薪

某大型世界500强化工公司 已上市
吴女士 · 寻访员(R)

亚太区技术支持工程师-工程胶粘剂/封装材料LPM
15-30k·15薪

某大型世界500强化工公司 已上市
吴女士 · 寻访员(R)

亚太区技术支持工程师-工程胶粘剂/封装材料LPM
15-30k·15薪

某大型世界500强化工公司 已上市
吴女士 · 寻访员(R)

亚太区技术支持工程师-工程胶粘剂/封装材料LPM
15-30k·15薪

某大型世界500强化工公司 已上市
吴女士 · 寻访员(R)

FPGA工程师(资深,专家/技术负责人,存储芯片)
25-50k

某成都电子/半导体/集成电路公司 A轮融资
颜先生 · 猎头主管

光电芯片封装工程师
55-60k

某武汉其他商务服务业公司
郑先生 · 安全总监 综合部经理

FAE硅光芯片技术支持工程师/负责人
25-45k·15薪

某上海其他行业公司 B轮融资
钟先生 · 公司负责人

封装技术开发高级工程师(SS)
20-30k·14薪

某合肥大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
陈女士 · 人力资源

芯片/封装工艺工程师
20-30k

某东莞人力资源服务公司 融资未公开
陈女士 · 人事招聘

高端计算芯片-封装设计工程师-上海/北京/深圳
50-80k·15薪

某上海电子/半导体/集成电路公司 D轮及以上融资
杨女士 · 猎头顾问/助理

「光谱技术工程师(近红外光谱方向)」A+轮融资 剑桥背景的硅光光谱芯片研发商
15-25k

某上海科技推广服务公司
刘女士 · 资深顾问(TL/SC)

技术市场工程师(FAE--车规级芯片)
20-35k

某长沙电子/半导体/集成电路公司 C轮融资
陈女士 · 猎头顾问

芯片工艺/良率/测试/设计/PIE/封装工程师
16-30k

某国内大型机械/设备公司 融资未公开
张女士 · 猎头

大厂外包-芯片行业-FAE技术支持工程师(嵌入式、开发、多base、多方向)
8-12k

某深圳大型通信设备公司 战略融资
陈先生 · 招聘顾问

光芯片封装研发工程师
35-50k

某苏州电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
袁先生 · 猎头顾问

光芯片封装研发工程师
35-50k

某苏州电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
曹女士 · 猎头顾问

光芯片封装研发工程师
40-60k

某苏州电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
朱女士 · 项目管理专员

AI推理芯片&3D堆叠-资深封装设计工程师-上海
60-90k·15薪

某上海电子/半导体/集成电路公司 A轮融资
杨女士 · 猎头顾问/助理

资深技术工程师(半导体封装测试)
13-16k·14薪

某咨询服务公司
王女士 · 资深顾问(SC)

技术销售工程师(MCU/车规芯片)
20-30k

某知名电子/半导体/集成电路公司 C轮融资
孙先生 · 顾问

(Underfill )晶圆级先进封装技术研发中心工艺高级工程师
20-30k·14薪

某合肥大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
王先生 · 猎头顾问

资深主任工程师 - 封装技术(TO方向)
20-35k·15薪

某上海机械/设备上市公司 已上市
李女士 · 顾问

资深主任工程师 - 封装技术开发
25-35k·15薪

某上海机械/设备上市公司 已上市
李女士 · 顾问

研发工程师(封装技术 – 塑封/激光打标方向)
20-25k·14薪

某上海机械/设备上市公司 已上市
李女士 · 顾问

研发工程师(封装技术 – 切割/研磨方向)
20-25k·15薪

某上海机械/设备上市公司 已上市
李女士 · 顾问

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更新时间:2026-08-16