先进封装工艺工程师
40-70k

某深圳大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
黄先生 · 资深猎头

先进封装工艺工程师(PVD)
10-20k·14薪

联滔电子 融资未公开
赵先生

先进封装工艺工程师(Ball Drop)
10-20k·14薪

联滔电子 融资未公开
赵先生

先进封装工艺工程师(电镀)
10-20k·14薪

联滔电子 融资未公开
赵先生

先进封装工艺工程师(黄光)
10-20k·14薪

联滔电子 融资未公开
赵先生

先进封装工艺工程师
20-40k

甬矽半导体(宁波)有限公司 战略融资
沈先生 · HRBP

HB先进封装工艺整合工程师
30-60k·14薪

某知名电子/半导体/集成电路公司 D轮及以上融资
李女士 · 合伙人

先进封装蚀刻/清洗/薄膜/研磨/扩散/键合工艺研发工程师
25-40k·15薪

某合肥专业技术服务公司 战略融资
祝女士 · 猎头顾问

工艺整合高级工程师-芯片晶圆级先进封装
20-25k·16薪

某国内电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
高先生 · 芯片行业专家

先进封装研磨工艺研发工程师/专家 I APD CMP Process Engineer/Expert(J14388)
25-50k·16薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
程先生

先进封装工艺研发工程师/专家 | APD Process Engineer/Expert(J14608)
25-50k·16薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
程先生

先进封装TCB工艺研发工程师/专家(J15384)
25-50k·16薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
程先生

先进封装光刻工艺研发工程师/专家 I APD Litho Process Engineer/Expert(J15193)
25-50k·16薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
程先生

先进封装清洗工艺研发工程师/专家 I APD WET Process Engineer/Expert(J14386)
25-50k·16薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
程先生

先进封装薄膜工艺研发工程师/专家(J14385)
25-50k·16薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
程先生

先进封装扩散工艺研发工程师/专家(J15 664)
25-50k·16薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
程先生

先进封装蚀刻工艺研发工程师/专家(J14387)
25-50k·16薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
程先生

先进封装工艺研发工程师/专家
30-45k·18薪

某知名公司 战略融资
王女士 · 猎头顾问

先进封装工艺研发工程师/专家 | APD Process Engineer/Expert
20-40k

某合肥电子/半导体/集成电路公司
王女士 · 招聘总监

先进封装TCB工艺研发工程师/专家
30-60k

某合肥电子/半导体/集成电路公司
王女士 · 招聘总监

(先进封装)工艺工程师
18-45k

江苏芯梦半导体设备有限公司 B轮融资
张女士

先进封装薄膜工艺研发工程师/专家
20-40k·15薪

某大型知名电子/半导体/集成电路公司 战略融资
周女士 · 猎头顾问

先进封装研磨工艺研发工程师
25-35k

某合肥大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
张先生 · 资深猎头顾问

先进封装蚀刻工艺研发工程师
25-35k

某合肥大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
张先生 · 资深猎头顾问

先进封装薄膜工艺研发工程师
25-35k

某合肥大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
张先生 · 资深猎头顾问

清洗工艺工程师WET-先进封装
25-40k·15薪

某合肥大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
乌女士 · 猎头顾问

蚀刻工艺工程师ETCH-先进封装
25-40k·15薪

某合肥大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
乌女士 · 猎头顾问

薄膜工艺工程师TF-先进封装
25-35k·15薪

某合肥大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
乌女士 · 猎头顾问

工艺工程师(Flip Chip&SMT 先进封装工艺方向)
12-18k

某国内大型电子/半导体/集成电路公司 D轮及以上融资
郭先生 · 猎头顾问

先进封装研发工程师(CoWoS-L or CoWoS-S 工艺整合方向)
20-40k·14薪

某上海专业服务公司
胡先生 · 职业咨询经理

先进封装工艺研发工程师/专家APD
30-60k·15薪

某大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
王女士 · 猎头顾问

封装测试设备/工艺工程师
10-20k·13薪

佰维存储 已上市
贺先生 · 场长(农/林/牧/渔业)

封装工艺工程师
20-40k·15薪

珠海全志 已上市
陈女士 · 人力资源经理

封装DB设备/工艺工程师
13-18k

佰维存储 已上市
贺先生 · 场长(农/林/牧/渔业)

封装DP工艺工程师
13-20k

佰维存储 已上市
贺先生 · 场长(农/林/牧/渔业)

半导体工艺研发工程师(光刻/镀膜/刻蚀/键合/封装)
7-13k

南京国兆光电科技有限公司 A轮融资
季女士 · 人事/hrbp

封装工艺工程师
15-20k·14薪

某知名公司 融资未公开
吴女士 · 高级顾问

封装工艺工程师(Molding工艺研发)
25-50k

国内某汽车股份有限公司 融资未公开
李先生 · 高级合伙人

封装工艺工程师
40-70k

某南京电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
王先生 · 高级猎头顾问

封装工艺工程师(耦合工程师)
20-35k

某知名公司 融资未公开
张先生 · 项目经理

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更新时间:2025-02-28