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封装工艺工程师(耦合工程师) 20-35k
南京-雨花台区 3-5年 本科
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年终奖金 五险一金 提供住宿 餐费补贴 领导好 发展空间大 扁平管理 管理规范 弹性工作
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张先生 11小时前在线
项目经理 · 广东德锐人力资源有限公司
简历处理快 回复速度快
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职位介绍
1、负责开发光器件工艺(贴片、打线、耦合、焊接等); 2、负责研发类样品制作及不良品分析; 3、负责新产品设备的选型、导入及使用。 任职要求: 1.了解光器件封装行业的前沿工艺技术; 2.熟悉光器件开发的流程; 3.熟悉光器件工艺(贴片,打线,耦合,焊接等)以及可生产性知识,有相干产品经验优先  4.相关工作5年以上 备注:岗位硬性要求一定要有光器件封装工艺经验
其他信息
语言要求:不限
行业要求:人力资源服务

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