光器件封装工艺工程师
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绎立锐光 天使轮融资
宋女士 · HRBP

光器件封装工艺工程师
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苏州深蓝科锐光电科技有限公司 融资未公开
丁女士 · 人事

光器件/光模块封装工艺工程师
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某南京电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
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光器件封装设计工程师
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封装测试工程师(光器件、光模组)
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某深圳大型通信设备公司 战略融资
冯先生 · 高级猎头顾问

产品工程师(封装)
20-30k·14薪

芯旺微电子 C轮融资
夏先生 · HRBP

光器件硬件测试工程师
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软通动力 已上市
杨先生 · 高级招聘经理

封装测试工程师
10-15k

深圳市铨兴科技有限公司 战略融资
桂女士 · 人事

封装研磨/减薄工艺工程师
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佰维存储 已上市
贺先生 · 场长(农/林/牧/渔业)

先进封装&晶圆键合研发工程师(J10041)
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苏州苏纳光电有限公司 D轮及以上融资
沈女士 · HR

资深/高级NPI工程师(封装)
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佰维存储 已上市
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MES工程师(先进封装)
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佰维存储 已上市
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背面减薄工艺工程师(先进封装)
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佰维存储 已上市
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临时键合工艺工程师(先进封装)
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物理溅射工艺工程师(先进封装)
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干法蚀刻工艺工程师(先进封装)
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真空课设备工程师(先进封装)
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键合&解键合设备工程师(先进封装)
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塑封设备工程师(先进封装)
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化学机械研磨设备工程师(先进封装)
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湿法设备工程师(先进封装)
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先进封装相关工程师(晶圆级)
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封装自动化项目工程师(芯片封测)
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封装设备/工艺工程师(封装测试)
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封装测试设备/工艺工程师
10-20k·13薪

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封装FC工艺工程师
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封装WB工艺工程师
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封装DB设备/工艺工程师
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芯片封装测试专家/工程师
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研发工程师+【国内某医药包材头部企业】【PI聚酰亚胺、封装PI耐高温胶带】+base浙江湖州
20-30k·13薪

某国内大型医疗器械公司
杨先生 · 猎头顾问

封装设计工程师
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某大型通信设备公司 战略融资
江女士 · 猎头顾问

TD工艺研发工程师(3D IC先进封装)
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赵女士 · 猎头顾问

先进封装NPI工程师
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封装后段研发工程师
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某国内电子/半导体/集成电路公司
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TD工艺研发工程师(3D IC&先进封装)
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TD工艺研发工程师(3D IC先进封装方向)
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更新时间:2025-04-20