李杰

我是一名专注于智能硬件封装研发的工程师，具备扎实的硬件基础知识和丰富的封装经验，善于与团队成员协作解决问题。

电子信息工程技术

本科

封装研发

我曾在某智能硬件公司担任封装工程师，主要负责智能硬件产品的封装设计和开发。在这个过程中，我熟练掌握了各种封装工艺和封装材料的使用，能够根据产品的需求进行合理的封装方案设计，并协调相关部门进行开发和生产。同时，我也深入参与了公司的新产品研发和改进项目，通过不断优化封装方案和工艺流程，提高了产品的可靠性和生产效率。

封装研发

项目职责

我参与了某智能硬件公司的某款智能手环的封装研发项目。该项目要求手环封装体积小、功耗低、外观美观，同时要求手环具备心率监测、计步、睡眠监测等多种功能。在这个项目中，我首先与硬件团队进行了深入的沟通，了解了产品的功能需求和硬件架构，然后根据这些需求设计了合理的封装方案，并进行了多次优化。最终，我们成功地将手环的体积控制在了极小的范围内，同时实现了所有的功能需求。该产品在市场上获得了良好的口碑和销量。