封装开发工程师 (MJ000125)
25-50k·13薪

武汉光安伦光电技术有限公司 C轮融资
袁女士 · 人力资源专员/招聘专员

功率模块封装开发技术专家
70-100k·16薪

某南京电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
钱女士 · 顾问

封装开发经理
20-35k

某成都大型电子技术公司 融资未公开
肖女士 · 资深顾问(SC)

半导体 封装开发工程师
20-30k·15薪

某上海大型电子/半导体/集成电路公司
程先生 · 猎头顾问

封装开发经理
25-45k·14薪

某成都大型电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
梁女士 · 猎头顾问

封装开发工程师
20-40k·14薪

快捷半导体(苏州)有限公司 融资未公开
徐先生 · TA Head

SIPI信号完整性、DRAM电路设计、CAD经理、AE经理、高速IO设计、封装开发工程师、封装整合工程师、封装设计工程师、先进封装等
40-70k

某合肥大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
阮女士 · 猎头顾问

封装开发经理
17-30k·18薪

某成都大型电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
凡女士 · 资深顾问

半导体封装开发工程师
20-21k

某北京大型电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
易女士 · 顾问

模块封装开发经理-I4904N
15-30k·15薪

华润微电子有限公司/功率器件事业群 融资未公开
郑女士

先进封装工艺开发工程师
20-35k·14薪

海康威视 已上市
宋女士 · 高级封装工程师

供应链运营经理(有半导体封装资源开发背景)
25-30k·15薪

某苏州电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
邹女士 · 人才顾问

高薪封装设计开发(先进封装)
60-90k·15薪

某大型电子/半导体/集成电路公司
余先生 · 招聘经理/主管

高薪封装设计开发(先进封装)
30-60k·15薪

某大型电子/半导体/集成电路公司
余先生 · 招聘经理/主管

SiC器件工艺工程师/SiC功率器件开发工程师/SiC功率器件版图工程师/产品工程与功率器件封装工程师
30-60k

某合肥电子/半导体/集成电路公司
汪女士 · 猎头顾问

功率模块封装开发工程师
25-45k

杭州士兰微电子 已上市
张先生 · 封装研发总监

封装开发工程师
10-15k

BYD 已上市
丁女士

模块封装开发工程师
面议

华润微电子有限公司/功率器件事业群 融资未公开
郑女士

模块封装开发经理
面议

华润微电子有限公司/功率器件事业群 融资未公开
郑女士

封装开发工程师|Package Development Engineer
20-30k·15薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
高女士 · HR

封装开发工程师|Package Development Engineer(J15777)
30-40k·14薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
高女士 · HR

模块封装开发工程师
15-30k

某大型知名电子/半导体/集成电路公司 战略融资
刘女士 · 猎头顾问

封装开发部总监 I APDG Director(J13521)
35-60k·15薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
谈先生 · 招聘顾问

封装开发工程师
26-55k

艾为电子 已上市
付先生 · 封装工程部经理

封装开发工程师 | Package Development Engineer
30-40k

长鑫存储技术有限公司 战略融资
高女士 · HR

封装开发经理
25-50k

某大型知名电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
郭先生 · 资深猎头顾问

高级封装开发工程师
25-50k·15薪

BYD 已上市
陈先生 · 招聘专员

生物医药过滤器封装开发专家/研发主管(具备成功开发医用注塑件或器械类产品3个以上)
18-30k

膜尔新材料科技(深圳)有限公司 天使轮融资
贺女士 · 人事

封装开发主管
10-22k·14薪

强茂电子(无锡)有限公司 融资未公开
高女士

主任封装开发工程师
35-55k

BYD 已上市
杨先生 · HR

高级封装开发工程师
20-40k

BYD 已上市
李女士

Product/Substrate Development Engineer(封装开发工程师)
15-25k

江波龙电子 已上市
陶先生 · 招聘

3D 封装开发工程师 I 3D Package Development Engineer(J13467)
20-40k·15薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
牛女士

封装开发整合工程师 I Package Design Integration Engineer(J14457)
30-60k·15薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
叶女士 · 招聘顾问

封装开发整合工程师 I Package Design Integration Engineer(J14457)
30-60k·15薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
叶女士 · 招聘顾问

封装开发工程师(J13533)
30-60k·15薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
叶女士 · 招聘顾问

封装开发工程师(J13533)
30-60k·15薪

长鑫存储技术有限公司 战略融资
叶女士 · 招聘顾问

封装开发工程师
12-20k

BYD 已上市
胡先生

封装开发主管
10-20k·14薪

强茂电子(无锡)有限公司 融资未公开
陆女士 · 人事

封装开发工程师
25-45k·16薪

BYD 已上市
陈女士

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更新时间:2025-05-15