李玲

XXX有限公司

在X公司，我担任先进封装设计工程师，负责研究和开发先进封装技术。在任期内，我参与了多个项目的研发工作，取得了显著的成果。 具体工作内容包括： 1. 研究和开发新型封装材料和工艺，包括硅通孔、扇出型封装、3D封装等。 2. 设计和优化封装结构，确保封装性能和可靠性。 3. 参与项目的方案制定和评估，确保项目按时完成并达到预期效果。 4. 与客户和同事保持良好的合作关系，及时沟通并解决问题。 5. 参与公司的技术交流和技术改进，不断提高自己的技术水平和专业能力。

XXX项目

项目职责

在某项目中，我负责开发和测试一种新型扇出型封装技术。在该项目中，我通过研究封装材料和工艺，成功实现了封装的高效率和可靠性。该封装的性能和稳定性均得到了客户的高度评价，使得项目达到了预期效果。 具体项目内容包括： 1. 根据项目需求，研究和设计扇出型封装结构，包括基板、金属引线、封装基板等。 2. 根据项目要求，选择合适的封装材料和工艺，并进行选型和性能分析。 3. 对封装项目进行施工，包括安装、调试和测试等工作。 4. 参与项目的方案制定和评估，确保项目按时完成并达到预期效果。 5. 与客户和同事保持良好的合作关系，及时沟通并解决问题。

计算机科学与技术

本科