刘洋
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liuyang@liepin.com
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liuyang
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优势亮点
我是一名具有专业技能的封装试验工程师,拥有深厚的半导体封装技术和试验经验。我精通各种封装工艺,熟练操作各类测试设备,对电路性能和可靠性有深入理解。我注重细节,具备解决问题的能力和团队协作精神,能够在压力下保持高效工作。
工作经历
XXX有限公司
2016/09-至今
封装试验工程师
在某半导体公司任职封装试验工程师期间,我主要负责如下工作: 1. 设计和执行封装试验计划,确保产品符合质量标准。 2. 精准操控封装设备,进行元器件的焊接和封装,保证工艺质量。 3. 进行产品性能测试,包括电气、机械和环境测试,发现并记录问题,提出改进措施。 4. 与研发团队紧密合作,提供测试数据支持,参与产品优化过程。 5. 保持对行业标准和新技术的持续学习,提升自己的专业能力。 6. 通过有效的沟通,解决与生产、质量控制等部门的协调问题。
项目经历
XXX项目
2016/09-2016/12封装试验工程师
项目职责
在'某项目'中,我负责封装和测试一款新型芯片。我精心设计了封装工艺,确保了芯片在极端条件下的稳定性能。在项目中,我通过精密的测试发现并修复了潜在问题,显著提高了芯片的可靠性和整体性能。我的工作得到了项目团队和客户的一致好评,证明了我在封装试验领域的专业价值。具体工作包括: 1. 采用创新封装技术,优化芯片封装结构,提高散热性能。 2. 进行详尽的测试,确保芯片在不同工作环境下的稳定性。 3. 参与项目质量控制,确保芯片质量达到高标准。 4. 深入分析测试结果,为产品改进提供关键数据。 5. 通过团队协作,推动项目进度,确保按时交付高质量产品。
教育经历
东南大学
机械制造与自动化
本科
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