王军

曾在某半导体公司从事智能网联芯片的研发工作，主要负责软硬件协同设计、开发和测试。参与了某智能汽车的开发项目，与车厂合作完成了芯片的集成和优化。同时也积极参与公司的技术创新和专利申请工作。

项目职责

在某智能汽车项目中，负责芯片的软硬件协同设计和开发。首先与车厂的工程师进行了多次需求沟通，明确了芯片的功能和性能指标。然后根据需求设计了芯片的软硬件架构，并与团队成员一起完成了代码的编写和调试。最后与车厂的工程师一起完成了芯片的集成和测试，确保芯片能够稳定运行。在项目中，我还发现了某个关键问题并提出了解决方案，得到了车厂工程师的高度认可。