成都中联软科智能技术有限公司位于中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1700号3栋3单元8层803号，注册资本为100.00万人民币，成立于2015-10-28，目前公司的主要经营范围是互联网信息技术服务；软件开发；信息技术咨询服务；数据处理及存储服务；集成电路设计。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营）。

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企业全称： 成都中联软科智能技术有限公司
成立时间： 2015-10-28
注册资本： 100.00万人民币
法人代表： 李金强
注册地址： 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1700号3栋3单元8层803号
统一信用代码： 91510100MA61RAED9U
所属行业： 工程和技术研究和试验发展
所在地： 成都市
登记机关： 成都高新区市场监督管理局
营业期限： 2015-10-28 至 3999-01-01
企业类型： 私营/民营企业
经营状态： 存续
经营范围： 互联网信息技术服务；软件开发；信息技术咨询服务；数据处理及存储服务；集成电路设计。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营）。

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