芯明是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研系列芯片拥有3D视觉感知处理引擎，且是单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，公司致力于成为空间智能时代的生态构建者。 公司全球总部坐落于合肥，并在上海、以色列、北京和深圳设有子公司和分公司。其以色列子公司Inuitive是全球最早从事3D深度感知引擎芯片化研发的少数企业之一，在3D视觉、复杂SoC芯片设计、低功耗设计、光学、嵌入式系统软件、边缘AI计算等方面具有深厚的经验。 目前，芯明的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，芯明将努力持续创新，让空间智能无处不在！

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  • 3D视觉模组R132 银牛“3D机器视觉模组R132”亮相，与此前发布的C158模组同为面向机器人行业的3D深度感知模组，基于NU4000芯片设计，可实现强大的3D深度感知与AI算力功能，可为业界提供从3D感知、计算到系统一体化的解决方案。主要针对机器人、无人机、直播设备、3D扫描、智能家居行业应用。

  • 三大核心技术： 3D深度感知技术，深度视觉引擎等专为3D感知功能设计的独特IP SLAM“实时定位与建图”，在运动过程中通过传感器探测并建立环境的模型地图，同时估计自己的运动并定位； TimeWarp，异步时间扭曲，减少画面的抖动，减少眩晕的感觉。Inuitive将此部分功能以硬件实现的方式实现大幅度的降低延迟，从动作到画面的反应延迟小于1毫秒。

  • C158--针对机器人模组 http://m.techweb.com.cn/article/2021-11-30/2867596.shtml

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    优化算法实习生（因子图） 学生职位
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    QA高级软件测试工程师
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    1个月前
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