芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业,业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试,产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队,深耕功率半导体,重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用,为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。

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市场副总监/总监
40-45k·15薪

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资深光刻工艺工程师
28-35k·15薪

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光刻、刻蚀模组经理(设备)
40-50k·15薪

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采购实习生 学生职位
150-250元/天

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成本经理
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市场副总监
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CIM工程师
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质量总监
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设备总监
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销售总监
35-50k·15薪

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销售总监
35-50k·15薪

1个月前

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TDPIE总监
65-80k·15薪

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炉管扩散工艺工程师
20-25k·15薪

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薄膜设备模组经理
35-45k·15薪

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采购工程师
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PC主计划工程师
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MPC工程师
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YE工程师
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