封装设计工程师
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星宸科技 已上市
王女士 · HR

中级机械技术研发工程师(结构设计)
10-15k·13薪

厦门钨业 已上市
田女士 · HRBP

非标机械设计工程师
12-20k

厦门巨锐自动化设备有限公司 融资未公开
刘女士 · 人力资源

机械设计工程师
11-22k·18薪

某上市集团公司
戴女士 · 资深猎头顾问

3D设计工程师(模具)
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某厦门电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
袁先生 · 猎头顾问

硬件设计资深工程师
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某厦门大型电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
母女士 · 招聘顾问

硬件设计资深工程师(LED显示屏)
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某厦门大型电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
陈先生 · 猎头+HR咨询专家

结构设计工程师
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某厦门大型智能硬件公司 融资未公开
李女士 · 招聘顾问

电机结构设计工程师
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某厦门新能源公司 融资未公开
田先生 · 猎头顾问

模具设计工程师
10-12k

某厦门大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
徐先生 · 猎头顾问

模具3D设计工程师
15-20k·14薪

某知名公司 融资未公开
张女士 · 资深猎头顾问

热设计工程师
15-30k·14薪

某大型上市企业 战略融资
肖女士 · 资深顾问(SC)

塑胶模具设计工程师
15-30k·15薪

某上市集团公司
戴女士 · 资深猎头顾问

资深结构设计工程师 (储能户外柜方向)
25-45k·15薪

某厦门大型新能源公司
余女士 · 猎头顾问

封装设计资深工程师
20-30k·13薪

渠梁电子有限公司 融资未公开
叶先生 · 人事专员

封装基板设计工程师
9-15k·13薪

渠梁电子有限公司 融资未公开
叶先生 · 人事专员

电气设计工程师(电力成套开关柜设计师)
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约根电气(厦门)有限公司 不需要融资
杨女士 · hrbp

电气设计工程师
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约根电气(厦门)有限公司 不需要融资
杨女士 · hrbp

硬件设计资深工程师
20-25k·16薪

厦门强力巨彩光电科技有限公司 融资未公开
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蛋白质设计工程师
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翔安创新实验室
李女士 · 人事

高级封装材料开发工程师
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光莆股份 已上市
林先生 · HRBP

结构设计专家/高级工程师
20-40k·17薪

厦门强力巨彩光电科技有限公司 融资未公开
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硬件设计专家/高级工程师
21-40k·17薪

厦门强力巨彩光电科技有限公司 融资未公开
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厦门市戴尔乐新能源汽车有限公司 融资未公开
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非标机械设计工程师
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华碳科技 A轮融资
张女士 · HR

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科牧智能 不需要融资
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科牧智能 不需要融资
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科牧智能 不需要融资
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芯力微电子 融资未公开
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某厦门大型电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
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硬件设计资深工程师
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某厦门大型电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
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电气工程师(设计)
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高级机械设计工程师
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模具设计工程师
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某厦门大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
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结构设计工程师
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模具3D设计工程师
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结构设计工程师,开关柜
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更新时间:2025-04-20