机械工程师(封装设备)
15-30k·14薪

某北京电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
王先生 · 顾问

电气工程师(封装设备)
15-30k·14薪

某北京电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
王先生 · 顾问

半导体封装工艺工程师
20-40k·14薪

某北京电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
王先生 · 顾问

光模块系统工程师(办公地点:福州/北京/南京可选)
25-50k·14薪

某知名公司 已上市
陈女士 · 猎头

ADAS系统工程师 (高阶) 擅长算法相关模块或具备领导算法团队经验
35-45k

某西安整车制造公司 其他融资
晁女士 · 猎聘经理

封装工程师
60-65k

某知名公司
张女士 · 顾问

功率半导体封装工艺工程师(国企科研中心)
30-40k

某北京知名公司 A轮融资
亚女士 · 猎头顾问

电力电子工程师-大功率模块
22-35k·16薪

某知名公司 融资未公开
郭先生 · 合伙人

芯片封装工程师-设计
35-65k·15薪

寒武纪 已上市
蔡女士 · HR

高级先进封装工程师
40-70k·14薪

联和存储科技(江苏)有限公司 B轮融资
高先生 · HR专员

资深软件工程师(软件架构、算法模块化)
40-50k·14薪

某北京大型人工智能公司 融资未公开
郭女士 · 猎头顾问

动力架构模块工程师-混动动力总成架构开发方向(J11080)
15-25k·15薪

某北京大型汽车零部件及配件公司 B轮融资
孔女士 · 猎头顾问

国产插片式I/O模块- 销售工程师
9-14k

某南京工业自动化公司 A轮融资
王先生 · 猎头

先进封装设计总监/工程师
25-50k

某北京电子/半导体/集成电路公司 不需要融资
李女士 · 猎头顾问

BJ 光模块固件工程师(新加坡、苏州等)
100-200k

某知名公司 已上市
付先生 · 高级猎头顾问

先进封装设计工程师
40-70k

某深圳大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
黄先生 · 资深猎头

动力架构模块工程师-混动动力总成架构开发方向
15-30k

某北京大型整车制造公司 融资未公开
钱女士 · 猎头顾问

模块电源高级硬件工程师
13-25k

某国内新能源上市公司 已上市
陈女士 · 资深猎头顾问

工艺工程师(先进封装)
18-30k·14薪

七星华创精密 融资未公开
张女士 · 招聘管理

微模块开发工程师(电路设计)
18-28k·13薪

北京伽略电子股份有限公司 B轮融资
沈女士 · HR

封装测试工程师
30-40k·14薪

某北京电子/半导体/集成电路公司 B轮融资
肖女士 · 猎头顾问

先进封装NPI工程师
10-20k

芯力创新 不需要融资
张女士

动力架构模块工程师-混动动力总成架构开发方向
20-40k·15薪

某北京大型汽车零部件及配件公司 B轮融资
方女士 · 猎头顾问

动力架构模块工程师-混动动力总成架构开发方向
20-40k·15薪

某北京整车制造上市公司 已上市
林先生 · 运营经理

动力架构模块工程师-混动动力总成架构开发方向
30-50k

某北京大型汽车零部件及配件公司 B轮融资
冯先生 · 猎头顾问

芯片封装工程师
30-45k

某北京电子/半导体/集成电路公司 B轮融资
王女士 · 资深顾问

封装集成工程师(劳务派遣)
25-45k

中国科学院计算技术研究所 融资未公开
刘女士 · 部门/事业部管理

芯片封装设计/SIPI工程师
35-65k

字节跳动 融资未公开
华女士 · 招聘助理

释放封装工程师
18-25k

北京北方高业科技有限公司 融资未公开
魏先生 · 企业综合管理

封装设计工程师
50-80k

某北京电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
胡先生 · 猎头顾问

采购工程师-封装(北京)
10-20k

华大电子 融资未公开
张女士 · 人力资源主管

电力电子模块应用工程师
20-30k

北京国联万众半导体科技有限公司 战略融资
李女士 · 人事经理

封装工艺工程师
30-55k·14薪

某北京大型电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
钱女士 · 高级顾问

封装研发设计工程师
20-40k

某北京电子/半导体/集成电路公司 不需要融资
胡女士 · 人力资源总监

底层嵌入式软件工程师(otn和光模块)
20-30k·13薪

某北京通信设备上市公司 已上市
胡女士 · 人力资源总监

封装设备工艺工程师
20-40k·16薪

某机械/设备公司
柏女士 · 合伙人

封装工艺工程师
20-40k·14薪

某北京电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
于女士 · Team leader

封装设计工程师
20-50k·15薪

思朗科技 D轮及以上融资
刘先生 · HRBP

封装设计工程师
30-60k·15薪

某上海电子/半导体/集成电路公司 D轮及以上融资
田女士 · 资深猎头顾问

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更新时间:2025-04-20