光电子器件封装测试工程师
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封装技术专家
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某知名电子/芯片/半导体上市公司 已上市
周先生 · 猎头

后段封装工艺工程师(磨划切、植球)
20-30k·15薪

某电子/半导体/集成电路公司 不需要融资
吉先生 · 猎头顾问

芯片封装专家/leader
70-100k·18薪

某北京大型专业技术服务公司 融资未公开
李女士 · 顾问(C)

中段封装工艺工程师-(underfill,塑封)
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某电子/半导体/集成电路公司 不需要融资
吉先生 · 猎头顾问

前段封装工艺工程师
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某电子/半导体/集成电路公司 不需要融资
吉先生 · 猎头顾问

FCA工艺工程师(负责FCBGA倒装封装工艺中的倒装贴片站工艺)
20-30k

某北京大型电子/半导体/集成电路公司 A轮融资
甄女士 · 猎头顾问

先进封装
30-50k·15薪

存储top 战略融资
杨先生 · 猎头顾问

销售总监/副总监(先进封装经验)
25-50k

某北京电子/半导体/集成电路公司 不需要融资
陆女士 · 猎头顾问

后段封装工艺工程师/半导体(研磨 植球工程师)
15-28k

某北京电子/半导体/集成电路公司 不需要融资
陆女士 · 猎头顾问

中段封装工艺工程师/半导体(底胶填充 塑封)
15-28k

某北京电子/半导体/集成电路公司 不需要融资
陆女士 · 猎头顾问

销售总监/副总(先进封装的销售经验)
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丁先生 · 资深猎头顾问

中段封装工艺AB1经理
20-40k

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丁女士 · 猎头顾问

后段封装工艺工程师
13-26k

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丁女士 · 猎头顾问

中段封装工艺工程师(Under fill,/Molding)
15-30k

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姚女士 · 猎头顾问

后段封装工艺工程师(磨化切、植球 )
20-35k

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姚女士 · 猎头顾问

前段封装工艺工程师(电镀)
16-30k

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姚女士 · 猎头顾问

销售总监(先进封装)
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姚女士 · 猎头顾问

中段封装工艺工程师
13-26k

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封装设计负责人
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刻蚀工艺经理/ETCH工艺经理(北京)
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销售VP-IC先进封装业务
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芯片封装工程师
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更新时间:2024-09-08