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熊女士 · 猎头顾问

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李先生 · 猎头顾问

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键合工艺工程师
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深圳方正微电子有限公司 战略融资
李女士 · 人力资源主管

键合工艺工程师
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武汉联特 已上市
付女士 · 人事主管

键合工艺工程师(金丝楔焊)
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某国内电子/半导体/集成电路公司 战略融资
马先生 · 猎头总监

键合工艺工程师
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长电科技管理有限公司 融资未公开
贡女士 · HR

键合工艺工程师 I Bonding Process Engineer(J14389)
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长鑫存储技术有限公司 战略融资
董先生

晶圆键合工艺工程师
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王玉 · 高级顾问

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李女士

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佰维存储 已上市
李女士

键合工艺工程师/Bonding process engineer(J10082)
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芯联集成电路制造股份有限公司 已上市
高女士 · 资深招聘专员

键合工艺工程师-信息材料与微纳器件制备平台
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刘女士 · 招聘专员

晶圆键合/解键合工艺工程师
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某国内电子/半导体/集成电路公司 战略融资
朱先生 · 资深猎头顾问

键合工艺工程师|TBDB Process Engineer(J10034)
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管女士

键合工艺工程师
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臻驱科技 D轮及以上融资
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半导体工艺工程师(湿法刻蚀/晶圆Molding/DB/晶圆键合)
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魏先生 · 资深猎头顾问

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水晶光电 已上市
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某北京电子/半导体/集成电路公司 A轮融资
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华润微电子有限公司/封测事业群 融资未公开
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键合工艺工程师(Bonding PE)
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更新时间:2025-02-22