TD MEMS封装工艺工程师(上市国企)
18-35k·16薪

某IC高科技公司
许先生 · 顾问(C)

封装工艺经理
20-40k

某国内大型电子/半导体/集成电路公司 战略投资
刘女士 · 顾问

封装工艺经理((铝线为主)
20-40k

某国内大型电子/半导体/集成电路公司 战略投资
刘女士 · 顾问

IC封装工艺总监(QFN、DFN)
35-40k

东莞半导体有限公司 已上市
刘女士 · 顾问(C)

封装工艺高工
25-40k·14薪

某大型知名通信设备公司 已上市
孟女士 · 团队经理

封装工艺工程经理/主管
20-30k

某知名公司
刘女士 · 顾问(C)

高级工艺工程师(封装)
12-19k

某猎头公司 融资未公开
何女士 · 项目总监

封装工艺工程师
15-28k·15薪

某北京电子/半导体/集成电路公司 不需要融资融资
李先生 · 资深猎头顾问

高级工艺工程师(封装)
15-19k

某东莞新能源公司 融资未公开
郭女士 · 猎头顾问

集成电路(数字、模拟、封装等、工艺)
30-60k

某北京大型芯片/集成电路公司 天使轮融资
严女士 · 顾问

工艺工程师(封装)
15-19k·14薪

某东莞新能源公司 融资未公开
陈女士 · 猎头

封装工艺工程师
15-20k·17薪

某知名外企 融资未公开
黄女士 · 咨询经理

封装工艺岗(SMT)
12-22k

歌尔微电子 战略投资
郝女士 · 顾问(C)

封装工艺岗(WB)
10-20k·13薪

歌尔微电子 战略投资
郝女士 · 顾问(C)

封装工艺岗(DB/WB)
10-11k·13薪

歌尔微电子 战略投资
刘先生 · HRBP&招聘配置

封装工艺岗(Sputter)
11-22k

歌尔微电子 战略投资
郝女士 · 顾问(C)

封装工艺岗
面议

天马微电子 已上市
肖女士 · 招聘HR

封装工艺可靠性 I Reliable Packaging Process(J13799)
25-50k·15薪

长鑫存储技术有限公司 战略投资
叶女士 · 招聘顾问

副研究员(封装工艺方向)
20-25k·13薪

西湖大学光电研究院
姜女士 · 柳佃义项目组

助理研究员(封装工艺方向)
20-25k·13薪

西湖大学光电研究院
姜女士 · 柳佃义项目组

封装工艺工程师(J10526)
10-16k·13薪

嘉兴山蒲照明电器有限公司 融资未公开
庄女士

封装设备/工艺工程师(封装测试)
12-20k·13薪

佰维存储 已上市
贺先生 · 场长(农/林/牧/渔业)

封装测试设备/工艺工程师
10-20k·13薪

佰维存储 已上市
贺先生 · 场长(农/林/牧/渔业)

封装工艺主管/经理
13-20k

龙芯中科 已上市
唐先生 · 招聘主管

2.5D(Si-Interposer)封装工艺开发工程师
20-40k·20薪

海光信息 融资未公开
苏先生 · 上海HRBP

3D封装工艺开发工程师
40-70k·20薪

海光信息 融资未公开
苏先生 · 上海HRBP

3D封装工艺开发工程师
40-70k·20薪

海光信息 融资未公开
苏先生 · 上海HRBP

半导体封装工艺工程师
18-30k·15薪

深圳方正微电子有限公司 战略投资
李女士 · 人力资源主管

封装工艺工程师
5-8k

深圳希尔芯科技有限公司 其他融资
唐女士 · 人力总监

封装FC工艺工程师
12-18k

佰维存储 已上市
贺先生 · 场长(农/林/牧/渔业)

工艺工程师WLP封装/电镀/湿法/植球
10-20k·14薪

合肥芯投微电子有限公司
王女士 · HR

封装后道工艺主管(EOL)
16-25k·13薪

宏茂微电子 B轮融资
袁女士 · 招聘专员

工艺设备主管(WLP封装 黄光, 溅射)
10-15k·14薪

合肥芯投微电子有限公司
王女士 · HR

封装DB设备/工艺工程师
13-18k

佰维存储 已上市
贺先生 · 场长(农/林/牧/渔业)

封装BE设备/工艺工程师
13-18k

佰维存储 已上市
贺先生 · 场长(农/林/牧/渔业)

封装DP工艺工程师
13-20k

佰维存储 已上市
贺先生 · 场长(农/林/牧/渔业)

封装WB设备/工艺工程师
13-20k

佰维存储 已上市
贺先生 · 场长(农/林/牧/渔业)

封装工艺整合工程师/Assembly PIE(J10049)
10-25k

芯联集成电路制造股份有限公司 已上市
高女士 · 资深招聘专员

封装工艺工程师/PE(J10140)
8-12k

芯联集成电路制造股份有限公司 已上市
高女士 · 资深招聘专员

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更新时间:2024-06-03