工艺整合高级工程师-芯片晶圆级先进封装
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某国内电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
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SMT封装工艺工程师
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某知名电子/半导体/集成电路公司 A轮融资
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封装工艺工程师-COS段 (MJ001000)
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光峰科技 已上市
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封装工艺工程师-模组后段 (MJ001005)
11-20k

光峰科技 已上市
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封装工艺工程师
12-20k

联滔电子 融资未公开
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封装DB工艺工程师
10-16k·13薪

武汉萃芯微电子有限公司
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封装工艺工程师
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宇芯(成都) 融资未公开
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封装共晶贴片(DB)工艺工程师
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海康威视 已上市
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封装工艺工程师ME
15-25k·15薪

海康威视 已上市
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先进封装研磨工艺研发工程师/专家 I APD CMP Process Engineer/Expert(J14388)
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程先生

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长鑫存储技术有限公司 战略融资
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先进封装TCB工艺研发工程师/专家(J15384)
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长鑫存储技术有限公司 战略融资
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先进封装清洗工艺研发工程师/专家 I APD WET Process Engineer/Expert(J14386)
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先进封装薄膜工艺研发工程师/专家(J14385)
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平头哥-封装工艺工程师-上海
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阿里巴巴集团 已上市
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封装工艺工程师
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封装工艺工程师
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先进封装工艺研发工程师/专家
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功率模块封装工艺开发工程师
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封装工艺工程师
12-24k·15薪

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封装工艺工程师-模组前段 (MJ001001)
11-20k

光峰科技 已上市
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封装工艺工程师
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武汉萃芯微电子有限公司
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光伏组件封装工艺研发工程师
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封装改善工艺工程师(浙江)
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普芯达电子
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封装工艺研发工程师
15-20k·13薪

某深圳大型电子/半导体/集成电路公司 战略融资
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封装工艺工程师
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先进封装工艺研发工程师/专家 | APD Process Engineer/Expert
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先进封装TCB工艺研发工程师/专家
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SIP工艺工程师(封装工艺)
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封装与工艺工程师
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更新时间:2025-02-28