半导体器件研发工程师岗位
20-30k

武汉光钜微电子有限公司 C轮融资
吴女士

半导体器件封装研发工程师
8-12k

济南晶恒电子有限责任公司 融资未公开
马女士 · 招聘

半导体器件研发工程师
20-30k

武汉光钜微电子有限公司 C轮融资
吴女士

高级半导体器件研发工程师
20-50k

张家港致晶新材料科技有限公司
刘先生 · 猎头顾问

高级半导体器件研发工程师
20-50k

张家港致晶新材料科技有限公司
刘先生 · 猎头顾问

资深半导体薄膜工艺研发工程师(CVD、ALD)
20-40k·13薪

某知名电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
罗先生 · 猎头顾问

半导体研发工程师
22-30k

某国内石油化工上市公司 已上市
吴先生 · 资深顾问

磨轮研发工程师(半导体设备)
18-30k·15薪

某国内电子/半导体/集成电路公司 战略融资
赵女士 · 招聘顾问

工程师(中低功率高频开关电源研发)-第三代半导体功率器件测试与应用研究组
15-18k

甬江实验室
刘女士 · 招聘专员

器件研发工程师(半导体)
20-40k·14薪

某知名电子/半导体/集成电路公司 B轮融资
吕女士 · 猎头顾问

高级光学工程师(飞秒/超快/应用/先进/紫外/半导体/器件研发)
30-40k

某上海智能硬件公司 B轮融资
刘女士 · 猎头顾问/助理

研发工程师(半导体器件)
15-25k

安徽光智科技有限公司 融资未公开
张先生 · 人资

功率半导体器件研发工程师
15-30k·14薪

清华大学能源互联网创新研究院
翟女士

功率半导体器件研发工程师
10-25k

华瑞创芯半导体
邵女士

半导体工艺研发工程师(光刻/镀膜/刻蚀/键合/封装)
7-13k

南京国兆光电科技有限公司 A轮融资
季女士 · 人事/hrbp

光电器件研发工程师
16-30k

睿创微纳 已上市
戴女士 · HR

半导体工艺研发工程师
20-40k

某杭州电子/半导体/集成电路公司 天使轮融资
王女士 · 人力资源专员

研发工程师(半导体chiller方向,薪资open,上市企业,主管、经理级别)
40-70k

某北京大型人力资源服务公司
赖女士 · 猎头顾问

研发工程师(半导体真空设备)
15-30k·15薪

某天津电子/半导体/集成电路公司 A轮融资
杨女士 · 猎头顾问

研发工程师或经理(需半导体烧结银经验)
25-45k

某国内新能源公司
仇女士 · 猎头

半导体工艺研发工程师
12-20k·18薪

某外资企业
胡女士 · 资深顾问(SC)

研发工程师(半导体HBT设计分析/外延生长、外延结构设计方向)
25-45k·13薪

某厦门电子/半导体/集成电路公司 战略融资
李先生 · CC副主管

机械工程师(半导体器件封装线的设计与开发,非标设备)
20-21k

某南京电子/半导体/集成电路公司
王女士 · 猎头顾问

半导体刻蚀研发工程师
10-15k·18薪

某上海电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
陈先生 · 顾问

研发工程师-半导体
15-18k

中科百测 其他融资
张女士 · 招聘主管

半导体器件开发工程师
15-25k·14薪

汇芯通信 战略融资
张先生 · HRM

半导体工艺研发工程师(先进封装)
15-30k·15薪

某国内电子/半导体/集成电路公司 战略融资
魏先生 · 资深猎头顾问

半导体设备工艺研发工程师(161802) 日语必须
15-25k·14薪

某知名公司 融资未公开
张女士 · 顾问(C)

半导体工艺整合研发工程师-NVM
40-60k·15薪

某大型电子/半导体/集成电路公司 A轮融资
张女士 · 资深顾问

半导体密封件产品研发工程师-J108136
12-20k

上海熹贾精密技术有限公司 A轮融资
李女士

销售工程师-半导体功率器件
8-15k

重庆平创半导体研究院 天使轮融资
郑女士

文德半导体-应用软件研发工程师
20-40k

正帆科技 已上市
孙女士 · HRBP

功率半导体器件设计工程师
35-50k·15薪

清华大学电机系
张女士 · 招聘专家

宽禁带半导体器件工程师
15-25k·15薪

某大型外资汽车零部件公司 融资未公开
胡女士 · 资深顾问(SC)

激光工程师(半导体激光器研发)
13-20k·15薪

某上海学术/科研公司
李女士 · 业务合伙人

半导体工艺研发工程师 | Process TD Engineer(J14351)
面议

长鑫存储(北京) 战略融资
王女士 · HR

半导体研发工程师
20-30k·13薪

上海迪赢生物科技有限公司 B轮融资
王女士 · 人事经理

半导体真空研发工程师
25-50k·14薪

某深圳大型电子/半导体/集成电路公司
陈先生 · HR

机械工程师(半导体装备核心部件研发)
20-35k·15薪

某北京知名公司 融资未公开
隋女士 · 猎头顾问

研发工程师/主管/研发负责人(半导体烧结银浆经验)
25-50k

某知名公司 融资未公开
黄女士 · 高级猎头经理

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更新时间:2025-03-09