
李萍
-
139********
-
liping@liepin.com
-
liping
优势亮点
本人具有硬件工程师背景,具备扎实的电子技术基础,同时又具备市场营销能力和项目管理经验,对于硬件产品的研发、市场推广和生命周期管理有深入的了解和实践经验。
工作经历
XXX有限公司
2022/11-至今硬件产品经理
本人曾在某半导体公司担任硬件产品经理,负责某系列芯片的研发和市场推广。在研发阶段,本人与研发团队紧密合作,负责产品定义、规格书编写、原理图设计和PCB布局等工作,确保产品能够满足市场需求和质量要求。在市场推广阶段,本人与销售团队合作,制定市场推广计划,参加行业展会和客户拜访,与客户进行技术交流和需求确认,提高了产品的市场占有率。在生命周期管理阶段,本人负责产品的维护和升级,制定产品升级计划,推动产品的技术升级和性能提升,延长了产品的寿命周期。
项目经历
XXX项目
2022/11-2023/02硬件产品经理
项目职责
本人曾参与某智能家居项目的研发,负责硬件设计和验证工作。在项目启动阶段,本人与团队成员一起进行需求分析和方案设计,确定了产品的技术路线和硬件规格。在研发阶段,本人负责原理图设计和PCB布局,参与硬件测试和验证工作,确保产品的质量和性能。在项目验收阶段,本人负责与客户进行技术交流和问题解决,成功完成了项目的验收。该项目获得了客户的高度评价,并在市场上取得了不错的销售业绩。
教育经历
北京大学
2018/09-2022/07电子信息工程技术
本科
-
相关模板 展开
-
相关频道
-
相关推荐
-
相关公司