【解决方案专家（先进封装方向）招聘】_迈为技术(珠海)有限公司招聘信息-猎聘

宋女士 2小时前在线已认证

HR · 迈为技术(珠海)有限公司

聊一聊

职位介绍: ‌主要职责‌： 1、负责制定产品线销售和竞争策略，对产品线的整体市场目标负责。 2、组织开展销售团队线赋能使能工作，推动并确保产品线销售和竞争策略的落地，对产品线的年度销售目标总负责。 3、根据客户诉求和期望，结合产品线优势和卖点，组织客户化产品专业解决方案的制定并评审；协同销售团队，负责专业解决方案的推广，与客户沟通交流，使客户接受和认可我司方案。 4、通过拜访客户，深刻洞察客户需求，准确把握客户痛点及诉求。 5、收集行业、竞品和竞争对手信息，识别潜在竞争对手，负责产品竞争分析。 6、参与谈判策略的制定，并参与谈判；负责合同的技术审核，对其可行性负责；负责技术方案的价格控制与管理。 7、参与产品项目分析会。 ‌任职要求‌： 1、本科及以上学历，电子类、机械类、计算机或自动化等相关专业。 2、八年以上半导体行业经验。具备深厚的技术功底和行业知识，具有SiC/Memory/CIS/先进封装等领域工艺和设备的从业经历，要求至少精通其中一项，为此领域专家；能准确理解客户需求，并转化为解决方案。 3、具备战略思维能力，市场分析判断能力；有半导体行业良好的人际关系，且具备良好的语言表达、沟通能力和谈判能力。 4、工作主动，责任心强，具备独立工作能力和团队合作精神；善于学习，做事以结果为导向，能够承受工作压力和应对各种复杂情况。 *薪资可谈

其他信息: 行业要求：全部行业

公司简介

迈为股份---泛半导体领域高端装备制造商苏州迈为科技股份有限公司（以下简称“迈为股份”）于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。立足真空、激光、图形化三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业优秀水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆，推动智能化制造技术的进步。 2018年11月，公司正式在深圳证券交易所上市（迈为股份：300751)。 2022年5月，公司在珠海开设分公司---迈为技术（珠海）有限公司