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- 职位介绍
- 岗位职责： 1、负责客户需求对接和可行性分析评估，主导半导体晶圆检测设备的结构方案设计； 2、负责国内外行业领域内技术调研、主导晶圆检测设备结构的研发与规划； 3、负责设备结构上的技术难点的攻克、关键技术点的把控； 4、指导现场安装调试，解决设备装、调问题点； 5、负责机械&电气研发的过程管理和文件管理； 6、负责机械&电气研发团队成员的管理和人才梯队的建设与培养。 任职要求： 1. 有2年左右半导体晶圆检测设备的行业要求和规范、有半导体设备的整机设计经验优先考虑； 2. 5年以上半导体AOI检测设备行业经验优先考虑； 3. 熟悉机械结构设计和计算、熟练使用相关设计软件，熟悉2D、3D绘图设计软件，并能够进行相关的模拟分析计算； 4 .熟悉研发项目流程、能够进行风险评估、效率分析、工艺分析等综合能力； 5. 擅长研发团队管理、具备较强的团队合作意识； 6. 具备较强的独立工作能力，较强的沟通协调能力、创新能力和学习能力；
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