【工艺工程师（Molding）(J10334)招聘】_成都奕成集成电路有限公司招聘信息-猎聘

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猎头顾问 · 成都奕成集成电路有限公司

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职位介绍: 职责描述： 1.负责先进板级封装Mold工艺开发，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立； 2.负责相关设备、材料评估和导入，设计DOE，验证Process Window，制定工艺Spec； 3.完成相关工艺的Tech qual； 4.配合整合工程师以及上下游相关工艺制程工程师验证新工艺构架的可行性； 5.负责对后入职员工的培训和督导工作。任职要求： 1.本科及以上学历，电子、材料、机械、物理、化学等相关专业； 2.3年以上Compression Mold或5年以上Molding工艺相关工作经验； 3.了解Flip Chip、Cu Bumping、Fan-in、Fan-out工艺，理解其工艺原理和要点； 4.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本统计原理，熟悉JMP或Minitab中的一种； 5.有强烈的学习能力和钻研精神，具备积极主动的工作态度； 6.英文读写流利。

其他信息: 行业要求：全部行业

公司简介

奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司成立于2017年，是北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化企业，位于成都高新西区。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，为全球客户提供封装设计、芯片封装、测试等一站式封测服务及解决方案，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。公司拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂，一工厂总投资约55亿人民币，占地144亩。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，奕成正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业前沿的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累，奕成已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案，并将建立具有国际竞争力的IC封测产业集群。

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