整机工艺工程师(J16059) 11-16k
无锡-新吴区 3-5年 大专
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职位介绍
职责描述: 定义:主导笔电整机组装工艺规划、结构类问题、组装工艺问题、机头类机械性能加工的预防、跟进与解决。 岗位职责: 1、项目结构设计问题的识别与推进,对可组装性负责,_x000b_试产阶段结构性问题的初步分析定位,设计问题跟进研发协助. 2、主导装配/机械类工艺的研究与导入 3、推进结构类问题点的解决 4、主导拆解工艺研究与导入,拆机产品损耗评估 5、 复制模互配与问题推进 6、产线结构工艺需求(设备、治工具等)的推进及落实 7、 整机端 SOP 制作与维护 8、夹具技术要求沟通并督查导入 9、 结构设计的可装配性可装配、可制造性Review(DFX);(结构输出图纸,工艺评估审核) 10、整机端工艺流程Item及通配符的设定/维护(预加工&组装&测试&包装) 任职要求: 任职要求: 1、全日制统招大专学历及以上,有笔记本/平板产品经验 2、3年以上相关行业整机工作经验,熟悉生产工艺及相关技术知识 3、能配合项目工作要求,加班出差处理项目各项工作
其他信息
行业要求:全部行业

公司简介

公司主营通讯和半导体两大业务板块,目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。 通讯业务板块 包括手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域,服务的客户均为全球受欢迎品牌,已经与90%以上的主流品牌建立合作关系并不断深化。研发中心分布在上海、无锡、深圳、西安,制造基地分布在嘉兴、无锡、印度和印尼,另外在美国、韩国、日本设立了创新中心。 国际数据公司IDC、美国市场调研机构IHS和中国赛诺市场研究公司的研究数据均显示,闻泰连续多年出货量在全球手机ODM(原始设计制造)行业中处于优秀地位。 半导体业务板块 闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司,是原飞利浦半导体标准产品事业部,有60多年半导体研发和制造经验,总部位于荷兰奈梅亨,晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马拉西亚芙蓉。客户超过2.5万个,产品种类超过1.5万种,每年新增700多种新产品,全部为车规级产品。安世半导体年产能超过1000亿颗。
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