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职位介绍
职位描述: 1.芯片封装方案评估与选型。包括基板厂/OSAT能力评估，BOM制定，封装尺寸/叠层制定，ballmap排布等。 2.与后端团队协同进行bump的选型，排布和审核。 3.与SI/PI团队及系统设计团队协同进行封装优化。 4.与OSAT确定相关Design rule，完成可靠，低成本的封装设计 5.封装基板设计和相关文档输出。包含substrate layout, POD, gerber, assembly instruction等。 6.先进封装工艺和封装技术的研究。 7.熟悉封装相关的可靠性测试标准。 职位要求: 1.全日制本科及以上，电子/半导体封装/材料/机械/等专业，5年以上封装设计经验。 2.熟悉和了解FCBGA,FCCSP,WLCSP, WLBGA,MCM等封装类型的工艺流程和设计要点。熟练使用Cadence APD和AutoCAD。熟悉相关基板材料特性 3.具有FCBGA，FCCSP的实际项目设计经验，如CPU，GPU等。 4.若有2.5D/3D封装设计经验更佳。 5.良好的团队合作精神，乐于沟通分享。

公司简介

此芯科技是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技企业。 此芯科技成立于2021年，来自于国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界**人才，运用创新、前瞻性的构想，设计和研发业界**的高能效、智能化的通用CPU，赋能个人计算、车载计算、元宇宙基础设施应用领域。此芯科技正在携手全球**的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态，打造智能芯片2.0新范式。
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