【封装设计工程师招聘】_帝奥微招聘信息-猎聘

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HR · 帝奥微

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职位介绍: 岗位要求： 1. 负责WBBGA, FCBGA或者SIP封装设计，基板（Substrate)的布局、布线设计，封装工艺能力评估，包括与基板厂，封装厂对接。懂仿真更优； 2. 评估分析封装方案可行性，与封装厂一起为产品选择合适的有竞争力的封装方案和设计； 3. 负责解决产品在NPI导入过程中产生的封装异常，能够协助质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常，配合销售人员解决封装厂/终端客户生产过程中出现的异常； 4. 根据项目研发需求，负责封装方案选型和开发，包括但不限于行业竞品分析，封装工艺选择评估，封装材料选型建议，基板/框架设计以及设计图纸交付工作，保障封装的可制造性和可量产性； 5. 上级交办的其他事宜；岗位资格： 1. 5年以上芯片设计公司生产、设计、封装工作经验； 2. 具备良好的沟通能力，分析问题能力，团队合作意识以及较强的质量意识和责任心； 3. 熟悉各类基板，封装工艺，了解国内外主流封装厂工艺水平； 4. 熟悉车载流程需求和管控更优；

其他信息: 行业要求：全部行业

公司简介

帝奥微电子是专注于高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业，公司坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。帝奥微电子产品主要分为：信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于汽车电子、消费电子、通讯设备、工业以及医疗器械等领域。产品：1400余款型号，2022年销量已超10亿颗。

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