【AW_工艺高级工程师招聘】_珠海全志招聘信息-猎聘

陈女士 3小时前在线已认证

人力资源经理 · 珠海全志

聊一聊

职位介绍: 一、职位方向：晶圆工作职责： 1、与内部设计团队合作，作为内部与Foundry沟通的桥梁，负责新产品的Tape Out，优化新产品性能，加强产品稳定性，以及提升产品良率； 2、与内部数字/模拟/射频团队充分沟通并理解需求，确保研发需求在制造端得到充分体现和满足； 3、研究Foundry技术路线，进行工艺评估，为公司产品选择最合适工艺； 4、使用半导体工艺和器件物理知识进行数据分析，找到产品/工艺性能差距，提出实验方案实现产品性能及良率提升。任职资格： 1、在器件调试，工艺整合或FAB/Fabless的芯片制造部门有至少2年工作经验； 2、扎实的CMOS工艺整合及器件物理知识； 3、有测试芯片设计/版图/性能表征工作经验的优先考虑； 4、很强的数据分析及逻辑思考能力； 5、良好的沟通能力； 6、本科以上，电子工程、物理、或材料学等专业背景。二、职位方向：封装设计工作职责： 1、为公司产品提供封装解决方案，封装类型包括wire bond, flip chip, SiP, Stacked Die等； 2、封装协同设计流程的执行与优化； 3、向研发提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块，padring, RDL及bump等摆放参数； 4、封装出脚的优化，基于系统级 pad/bump分布，封装走线以及PCB元件的要求； 5、与公司市场、研发合作完成竞争力分析，为公司未来产品进行封装技术路线规划； 6、先进封装技术研究。任职资格： 1、2年以上IC封装设计工作经验； 2、熟悉框架类, BGA, SiP, Flip-chip等封装形式； 3、扎实的材料物理方面的基础知识； 4、具备SI/PI仿真经验、基板设计经验、可靠性分析经验的优先录用。 PE岗位-封装方向工作职责: 1、制定最优的封装解决方案，封装类型包括TFBGA, FCCSP，FCBGA，WLCSP，QFN，QFP，SiP等； 2、介入芯片Floorplan评估，与IC设计工程做好封装协同设计； 3、基板Layout、QFN/QFP打线评估，通过热仿真、力仿真评估芯片的热、力性能是否满足要求； 4、优化封装设计rule，向研发提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块，padring, RDL及bump等摆放参数； 5、先进封装技术调研和开发； 6、与公司市场部、硬件部门合作完成竞争力分析，为公司未来产品进行封装技术路线规划；任职资格: 1、经验不限； 2、熟悉框架类QFN/QFP，基板类BGA，SiP、Flip-chip等封装形式； 3、熟悉材料物理、数模电方面的基础知识； 4、具备SI/PI仿真经验或基板设计经验的优先录用。三、职位方向：产品导入工作职责： 1、负责管理公司产品在晶圆厂、封装厂、测试厂的生产； 2、确保产品的技术需求与制造能力匹配并得到充分满足； 3、定期稽核晶圆厂、封装厂、测试厂的质量流程执行力。任职资格： 1、本科以上学历； 2、2年以上FAB部门/IC设计公司工艺部门工作经验； 3、较强的数据分析及逻辑思考能力。岗位职责： 1、工艺研究：进行晶圆工艺研究，推荐工艺；内部研发与外部FAB之间技术沟通衔接。 2、NPI：产品NTO导入FAB量产，确定工艺窗口，提升量产良率。 3、生产质量：负责管理公司在晶圆厂生产的品质管控，异常处理。 4、产品管理：从T.O后晶圆、封装、测试、质检、客户端。任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、材料学、电子信息等相关专业； 2、专业知识：半导体工艺基础、器件（Diode,Bipolar、MOS）工作原理、材料学、统计学； 3、了解框架类、基板类封装原理及过程； 4、较强的数据分析及逻辑思考能力； 5、较好的表达及沟通能力； 6、英语4级以上，阅读能力强；四、职位方向：可靠性与失效分析工作职责： 1、制定验证方案：根据产品质量标准、产品变更点，制定各阶段可靠性验证方案。 2、项目跟进：可靠性试验、失效分析进度跟进，协调内、外部实验室资源，定期汇报项目状态。 3、失效分析：对试验中发现的问题进行失效分析。 4、实验报告：产品可靠性试验报告、失效分析报告的信息收集、编辑、整理、审核。？ 6、持续改善：持续优化完善可靠性试验方法，把发现的问题迭代到设计规则，提高公司产品可靠性水平，防止同样问题再次发生。 7、可靠性评估：建立可靠性风险、寿命评估模型。 8、建立问题数据库：建立可靠性、失效分析数据库，总结、复盘，便于团队成员学习。 9、“单单结案、片片分析”：对于每个客诉芯片进行失效分析，输出分析报告。任职资格： 1、本科及以上学历，材料、化学、电子等相关专业。 2、2年及以上可靠性或失效分析工作经验，有检测实验室工作经验优先。 3、熟知芯片可靠性项目（Precon、TCT、uHAST/PCT、HTSL等）的目的及常见失效机理，有AEC-Q100车规项目经验优先。 4、熟悉RA、FA、MA各种分析原理，以及熟练使用各种实验设备。 5、具备产品芯片晶圆、封装、测试生产制造过程的理论基础。 6、较强的数据分析及逻辑思考能力。

其他信息: 行业要求：全部行业; 所属部门：研发

公司简介

公司简介：全志科技（Allwinner Technology）成立于2007年，是**的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。全志科技以客户为中心，凝聚卓越团队和坚持核心技术长期投入，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务，产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。企业使命 : 通过价值创新，提升生活品质。企业愿景 : 追求卓越，成为持续健康发展的行业领导者。企业核心价值观：以客户为中心，以创造者为本，深入实际，较真，必达目标。福利待遇：5天8小时工作制，上下班通勤车，员工培训，年度体检，年假/婚假/病假/法定节假日等带薪假期，节假日福利，丰富社团活动等。企业荣誉：国家高新技术企业国家软件技术企业国家集成电路公共服务平台会员单位工信部“中国芯”**潜质奖广东省战略新兴培育企业知识产权优势企业珠海市**成长性软件企业珠海市重点骨干企业 …… 更多信息，请访问全志官方网站：***************************** 微信公众号：全志科技