MEMS封测线负责人 18-30k·15薪
上海 5-10年 硕士
带薪年假 节日礼物 岗位晋升 五险一金 公司规模大 优秀员工奖 餐费补贴 住房补贴 年终奖
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职位介绍
工作内容: 1、全面负责MEMS封测线的规划、实施工作; 2、负责MEMS传感器器件的封装结构设计,多物理场仿真、性能及可靠性验证等工作; 3、指导团队成员完成相应开发工作,包括MEMS封装设计及工艺等; 4、负责封装新工艺、新材料、新设备的研究和导入。 岗位要求: 1、教育背景:微电子等相关专业,硕士及以上学历; 2、工作经验:5年以上MEMS传感器封测经验; 3、技术能力: (1)了解两种以上MEMS传感器常规封装结构包括但不仅限于金属封装、陶瓷封装、塑料封装、QFN封装、LGA封装等封装技术; (2)熟悉引线键合、倒装焊、点胶等封装工艺及常用设备,熟悉环氧树脂、玻璃、陶瓷和常见金属材料特性; (3)具备封装相关的力学、热学、EMC等方面专业知识以及仿真能力; (4)至少熟练使用一种二维制图工具软件,一种三维制图工具软件,掌握一种多物理场仿真软件; (5)最好有新建产线经验。 4、其他能力:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识,和责任心; 5、能接受少量到郑州总部出差。

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