封装测试设计工程师 15-20k·13薪
常州 5-10年 硕士
绩效奖金 五险一金 提供住宿 餐费补贴 领导好 发展空间大 公司规模大 扁平管理 带薪年假 团队聚餐
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职位介绍
工作职责: 1. 负责集成电路封装研究与设计,包括原理设计、结构设计、软件建模仿真、可靠性分析、性能优化; 2. 提前探索可行的先进封装技术,从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构,电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案; 3. 承担产品封装开发过程中的热,变形,力学分析,协助工艺设计并进行可靠性评估;研究封装界面材料失效机制研究和封装机械失效机理并提出解决方案; 4、技术文档撰写,资料整理,参与质量体系认证;根据市场需求进行产品升级,提升产品市场竞争力;参与业务流程、工作规范、工具方法的建立、运作和优化; 工作要求: 1、硕士及以上学历,电子封装,机械电子,材料、半导体、微电子等相关专业; 2、从事传感器封装设计专业工作3年以上,从事压力、温度、陀螺传感器封装设计专业优先; 3、熟悉半导体器件封装结构、材料特性、热特性、力学特性和可靠性,熟练掌握AutoCAD、Cero等软件,熟悉至少一个有限元分析软件

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