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- 职位介绍
- 职责描述: 1、IC封装方案设计评估,协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案; 2、和芯片工程师配合,完成封装外形设计,引线框架设计,基板布局设计等,确保封装设计最优化; 3、封装参数提取、热仿真及应力仿真; 4、与晶圆制造商和封装厂沟通,协同解决制造过程中出现的问题,保证项目进度; 5、协同封装厂改进和优化工艺技术。 任职要求: 1、硕士及以上学历,微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业; 2、熟悉各种封装工艺设备,了解各种封装材料特性,三年以上CPU封装设计相关工作经验; 3、开发过CPU产品封装,具有FC封装、SIP封装经验者优先; 4、熟练使用热仿真工具及结构设计软件人员优先; 5、非常清楚的逻辑思维,良好的协调沟通能力,能够承受一定的工作压力; 6、良好的英语读写能力。
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