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- 职位介绍
- 职责描述： 岗位一： 1.熟悉电脑办公软件操作，精通手机主板各模块工作原理，具备沟通与协调能力。2、熟悉手机生产及测试流程。3、具备测试设备异常调试能力4、精通各种维修维修工具操作如电烙铁、热风枪，BGA返修台，及芯片植球。5、熟练焊接各种Chip元件及芯片。 岗位二： 1.跟进试产不良品的维修状况并跟踪试产订单完成，试产完毕制作试产问题点报告；2.对深度不良品进行分析，无法找到根本原因的需与对应技术窗口进行沟通给出处理方案；3．跟踪处理产线异常，使产线正常生产；4.来料不良品确认并通报MQE5.保证分析/维修设备工具的稳定使用。 任职要求： 1、熟悉电路分析原理，具备主板分析维修能力；2、熟悉手机生产流程和测试流程；3、具备音频和射频不良的分析能力。 工作地点： 1、西安高新区亚迪路2号； 2、西安高新区集贤产业园。
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