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- 职位介绍
- 职责描述： 1. 在设计前期与Foundry进行导入工作，包括：IP（OTP, MTP, Flash, etc.），关键器件，ESD/Latch-up等； 2. 在设计中期协助Design团队进行Mask Layer Versus Layout Layer分析； 3. 在设计后期填写Tapeout Form，做IP Merge，上传gds，协调JDV等tapeout工作； 4. 协助质量部门，对晶圆异常批次进行工艺原因调查和分析； 5. 量产晶圆的良率提升，从技术角度提供改善和可行性建议； 6. 客户端失效芯片分析,与相关部门合作,找出产根本原因，建议有效的解决办法和改善措施，提供8D报告； 7. 完成领导临时交付的其他工作。 任职要求： 1. 微电子或相关工艺专业，本科学历及以上。 2. 熟悉半导体晶圆加工工艺，有晶圆厂PIE工作经验者优先。
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