李女士
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- 职位介绍
- 芯片封装
- 芯片测试
- 集成电路
- 电子元器件
- 半导体芯片
- 微电子学
- 工作地点:三门峡市 岗位职责: 1、负责芯片金封、陶瓷工艺开发,新工艺技术攻关、旧技术改造、新设备及新材料材料验证等工作; 2、进行专题工艺技术攻关,以提高工序产能和产品可靠性; 3、工艺跟产: (1)完成工艺图纸、工艺方案、操作规范、作业指导书等工艺文件的编制工作; (2)根据生产进程需要,及时进行工艺参数的固化,负责对现场作业人员进行相关工艺技术的培训; (3)深入生产现场,对生产过程予以技术指导,及时解决生产过程中出现的技术问题; (4)对现场生产的质量进行巡检,避免发生工艺质量事故; (5)领导交办的其他工作; (6)三年以上工作经验者优先。 任职要求: 1、微电子、半导体、材料等专业; 2、熟悉电子元器件、集成电路行业工艺技术; 3、具备良好的归纳思维、问题发现与解决能力、技术创新能力、技术需求转化能力; 4、具有一定材料基础、3年及以上封装工艺经验,如烧结、键合及密封的工艺经验,熟悉相关工艺设备的操作,例如自动铝丝/金丝键合机,平行缝焊设备等; 5、掌握ANSYS、solidworks及AutoCAD软件的使用; 6、热爱学习,有积极分析解决问题的热情; 7、熟练阅读英文文献。
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