可穿戴芯片系统设计架构师 薪资面议
深圳 5-10年 本科
弹性工作 带薪年假
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职位介绍
职责描述: 1,主导芯片的SoC架构设计,与软件,硬件,算法一起实现芯片系统的优化设计; 2,主导完成模块级架构设计,RTL实现、验证,参与芯片开发全流程; 3,主导芯片SOC级集成设计开发任务,集成验证、软硬件协同验证环境建设; 4,负责芯片/子系统级综合、形式验证、静态时序分析,综合网表交付; 5,负责解决芯片设计实现过程中的技术问题,确保芯片保质保量按时交付。 任职要求: 1,电子工程、微电子或相关专业; 2,具有本科5年以上/硕士6年以上工作经验,4年以上SoC设计/综合/形式验证/STA经验,理解时序路径,电路分析能力强; 3,熟悉ASIC设计流程,了解芯片制造、测试和应用的概念和流程,熟悉复杂的数据通路与控制通路的逻辑设计、综合和静态时序分析; 4,熟悉Verilog、tcl、perl、python等语言,具有一定的RTL开发经验,能够根据需求制定规范; 5,有多次成功Tape-Out经验,能承受项目按schedule交付的压力并有较好的沟通协调能力; 6,熟悉SoC及软硬件系统架构、熟悉低功耗设计。

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