马鞍山市世辰半导体科技有限公司位于马鞍山经济技术开发区梅山路399号科创中心内A521，注册资本为200.00万人民币，成立于2019-06-21，目前公司的主要经营范围是开发、制造、加工半导体元器件芯片、硅单晶片、整流二极管、桥式整流器、汽车整流器、电子元器件、电子产品及表面贴装器件；自营或代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营和禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

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工商信息

企业全称： 马鞍山市世辰半导体科技有限公司
成立时间： 2019-06-21
注册资本： 200.00万人民币
法人代表： 张忠强
注册地址： 马鞍山经济技术开发区梅山路399号科创中心内A521
统一信用代码： 91340500MA2TU7F13P
所属行业： 半导体分立器件制造
所在地： 马鞍山市
登记机关： 马鞍山经济技术开发区市场监督管理局
营业期限： 2019-06-21 至
企业类型： 私营/民营企业
经营状态： 存续
经营范围： 开发、制造、加工半导体元器件芯片、硅单晶片、整流二极管、桥式整流器、汽车整流器、电子元器件、电子产品及表面贴装器件；自营或代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营和禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

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更新时间：2025-03-17