广东金田半导体科技有限公司位于汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、二、三、四、五层)，注册资本为，成立于2011-09-22，目前公司的主要经营范围是半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售；货物进出口，技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓

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  • 汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、二、三、四、五层)

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工商信息

企业全称： 广东金田半导体科技有限公司
成立时间： 2011-09-22
注册资本： 暂无
法人代表： 林德辉
注册地址： 汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、二、三、四、五层)
统一信用代码： 914405005829421524
所属行业： 制造业
所在地： 汕头市
登记机关： 汕头市市场监督管理局
营业期限： 2011-09-22 至
企业类型： 私营/民营企业
经营状态： 存续
经营范围： 半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售；货物进出口，技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓

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