公司介绍

本司专注于安全芯片及低功耗物联网芯片的设计及研发,为支付及多个IOT 领域深度设计的微处理器。公司现有国际一线公司如高通,博通等知名公司的研发团队作为技术支撑。公司已有两个行业深度定义的IC在准备投产阶段。

同时公司具备超强的软件和OS研发实力,具备底层OS/Driver/BSP全方位支持的技术能力。

当前已完成公司天使轮的注资。目前公司已有行业内众多意向客户。

欢迎计划致力于半导体行业和底层OS系统的开发加盟团队

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公司福利

公司地址

汇聚创新园2栋 2505室

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