公司简介 芯晖装备成立于 2018 年,是一家集半导体专用设备的研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司致力于半导体装备和核心部件的国产化研发及制造。自主研制的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测、芯片测试等设备, 已广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道。 芯晖装备将持续为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案,坚持客户导向、创新拼搏、追求卓越、协作共赢, 将芯晖装备打造成为值得信赖的半导体装备与方案提供商,成为高端半导体智能装备领域受人尊敬的企业,为民族芯,晖光日新。 发展历程 2018年4月:浙江芯晖装备技术有限公司成立 2018年9月:公司基地【欣晖半导体产业园】奠基 2019年7月:西安芯晖设备技术有限公司成立 2020年5月:一代200mm 研磨/200mm 抛光/300mm抛光设备开发成功 2020年12月:国内首台电子级单晶炉研发成功;二代300mm 抛光设备开发成功 2021年3月:浙江芯晖检测技术有限公司成立,第一台磨抛/ 测试设备顺利交付客户 2021年7月:12英寸硅单晶炉客户验证通过(PCN验证) 2021年12月:首台铜雾离子检测设备交付客户 2022年3月:一代300mm 研磨设备开发成功;一代150mmSiC 研磨设备交付客户 2022年12月:ADS 首台客户验证通过;晶圆金属污染检测设备交付客户验证;12英寸硅单晶炉年产突破20台 2023年2月:北京芯晖技术有限公司成立 2023年9月:上海芯晖芯智技术有限公司成立 企业文化 使命:创新改变世界 愿景:值得信赖的半导体装备与方案提供商 价值观:以客户为中心、以技术为基石、以品质为生命、以成果为导向、以奋斗者为本、以自省促卓越 经营管理原则:诚信、规范、透明、负责

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  • 逻辑测试系统 满足VIsources,PMUs,DigitalIOs,Digitizers,Synthesizer等产品的CP和FT测试需求。为客户提供低成本高性能的工程验证和量产测试解决方案。

  • 高精度的化学量测设备

  • 晶圆隐裂外观边缘检测设备-ADSE 适用于成型、抛光工艺段,应用明场及红外检测原理进行无图形晶圆的正反面、边缘及内部无法肉眼观测的隐裂缺陷检测,具备崩边、划伤、线痕、化学脏污、隐裂、边缘等微小缺陷的检出能力

  • 高精度的研磨抛光设备

  • 12英寸硅单晶生长炉 具有自主知识产权的12英寸硅单晶炉,生长300mm晶棒,用于生产大规模集成电路所需要的高质量单晶材料,实现了国产集成电路装备的重大突破。

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