基合半导体主要致力于智能终端控制芯片研发产业化，以触摸屏控制、摄像头驱动和电源管理芯片为主攻方向。公司海归背景核心研发团队倾力打造系列触控产品，拥有多项核心技术专利，成功实现累计销售近亿颗。公司总部位于浙江余姚，在上海深圳分别设立研发中心和销售中心，持续迭代创新研发新产品，响应市场服务全国客户。

查看全部
职位
更多职位

C++软件开发工程师（PC客户端方向） 学生职位
8-15k·14薪

2024-12-30

嵌入式软件开发工程师 学生职位
8-16k·14薪

2024-12-30
职位 经验 城市 薪资

    C++软件开发工程师（PC客户端方向） 学生职位
    8-15k·14薪

    2024-12-30

    嵌入式软件开发工程师 学生职位
    8-16k·14薪

    2024-12-30

    嵌入式软件开发工程师 学生职位
    8-15k·14薪

    2024-12-30

    数字电路设计工程师 学生职位
    15-25k·14薪

    2024-12-30

    模拟芯片设计工程师 学生职位
    15-25k·14薪

    2024-12-30

    算法设计工程师
    25-55k

    2024-12-30

    质量高级经理
    25-55k

    2024-12-30

    ATE测试高级经理
    25-55k

    2024-12-30

    AE工程师
    8-24k

    2024-12-30

    AE工程师--电容式旋转检测IC方向
    8-24k

    2024-12-30

    mems超声研发工程师
    20-50k

    2024-12-30

    超声指纹研发工程师
    20-40k

    2024-12-30

    VCM系统工程师
    10-25k

    2024-12-30

    芯片项目经理
    20-50k·14薪

    2024-12-30

    ATE测试开发工程师
    10-20k·13薪

    2024-12-30

    FAE技术支持工程师
    12-35k

    2024-12-30

    IC验证工程师
    20-50k·13薪

    2024-12-30

    模拟版图设计工程师
    15-35k·13薪

    2024-12-30

    软件工程师-嵌入式方向
    10-25k·14薪

    2024-12-30

    数字IC设计经理
    40-70k·14薪

    2024-12-30
    加载更多