北京世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业,是致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产的高新技术企业。公司成立于2010年12月,位于北京经济技术开发区。其前身为中原半导体研究所,始建于1970年,至今有50年历史积淀。 公司以“自主创新”为己任,专注于战略新兴半导体的研发与生产,经过多年的发展,已创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、高压低导通电阻碳化硅SBD、MOSFET结构及工艺设计技术等。目前已完成从碳化硅功能材料生长、功率元器件和模块制备、行业应用开发和解决方案提供等关键领域的全面布局。 “世纪金光”碳化硅6英寸单晶已量产;功率器件和模块制备已覆盖额定电压650-1700V、额定电流5-100A的碳化硅肖特基二极管(SBD),额定电压650-1200V、额定电流20-100A的金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),50-600A的全桥、半桥混合功率模块及全碳化硅功率模块等。在终端应用方面,世纪金光碳化硅功率器件已经成熟应用于电源PFC、充电桩充电模组、光伏逆变器、特种电源等领域;基于碳化硅技术的新能源汽车电机驱动系统的技术开发已经获得重要进展。

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北京北京经济技术开发区排干渠西路17号世纪金光大厦

工商信息

企业全称: 北京世纪金光半导体有限公司
成立时间: 2010年12月24日
注册资本: 34787万人民币
法人代表: 李百泉
注册地址: 北京市北京经济技术开发区通惠干渠路17号院2号楼3层、4层、5层
统一信用代码: 911103025674741869
所属行业: 电子/半导体/集成电路
所在地: 北京
登记机关: 北京经济技术开发区市场监督管理局
营业期限: 2010-12-24 至 2030-12-23
企业类型: 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态: 存续
经营范围: 销售电子产品、电子元器件;技术转让、技术咨询、技术服务;货物进出口、代理进出口;生产碳化硅单晶片、4英寸碳化硅单晶片、6英寸碳化硅单晶片、碳化硅和氮化镓外延片、碳化硅功率器件肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模块、氮化镓功率器件。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
数据来源: 启信宝

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