华瑛微电子专注于世界首创的“动态薄层晶圆表面化学处理技术和设备”的研发,重点针对半导体湿处理工艺所面临的挑战及ESH问题,设计制造技术领先、低拥有成本、低资源消耗、低生产废物排放的新设备和新工艺。 公司目前主要产品:A系列产品用于6寸至12寸晶圆的表面清洗、钝化、去胶和湿刻蚀等。该产品占地面积小(<1m2), 可不受限制的选择化学处理配方,包括有机易挥发化学药品及气液混合流体;能精确控制化学处理液在晶圆表面的流动形式和快速改变化学反应条件;可节省超纯水90%以上、节省化学处理液70%以上;B系列产品用于6寸至12寸晶圆表面的微量化学污染的提取和定性定量检测,避免人工操作有可能引入的过程污染,提高检测的准确性和重复性。

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公司地址

无锡新安街道震泽路18号国家软件园鲸鱼座A栋1楼

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数据来源: 企查查

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