杭州士兰集成电路有限公司成立于2001,专业从事半导体集成电路、特种分立器件和外延片生产的高新技术企业,在小于和等于6英吋的芯片制造产能中,全球排名为第五名,并荣获“国际科技进步二等奖”。现有中外员工2200人,其中技术、管理人员占40%以上,现已量产10余种门类、200多个品种的半导体产品,广泛应用于各类消费类电子产品中,并远销至多国。 杭州士兰集昕微电子有限公司成立于2015年,主要从事8英吋集成电路芯片生产、销售的高新技术企业。公司已注资8亿2千万,国家产业基金也有资金(6亿)支持。2017年一季度前实现2100片的产能,至2021年产能逐步提升至每月84000片,年总产值将达 20亿元以上。 公司从设立就把“人才、技术”放在首位,经过全体同仁的共同努力,目前已经发展成为一家环境优美、生活方便、发展势头强劲、社会影响广泛的现代化高新技术企业。秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神和“追求卓越、不断创新”的研发理念,不断开拓新的工艺领域,以“振兴民族产业”为已任,向中国乃至世界先进半导体企业迈进! 公司福利: 1.完善地福利机制:交纳五险一金(12%); 2.每年提供免费体检; 3.双休制,法定假日放长假(元旦、春节、五一、十一),并享受带薪年休假、婚假、产假、护理假等; 4.提供午餐补贴; 5.免费提供宿舍,宿舍配有空调、卫生间(热水)等设施,即来即住; 6.完善的培训体制和晋升通道。 交通路线: ①乘火车: 到达火车城站/火车东站后,站内换乘地铁1号线,至云水站C出口,步行12分钟左右,即可到达公司。 ②乘汽车 达到杭州客运中心、杭州汽车南站,站附近即可换乘地铁1号线至云水站C出口,步行12分钟左右,即可到达公司。; 到达汽车北站:可乘B支1至闸弄口新村站下,站附近即可换乘地铁1号线至云水站C出口,步行12分钟左右,即可到达公司。 到达汽车西站:可乘B支2或B4至闸弄口新村站下,站附近即可换乘地铁1号线至云水站C出口,步行12分钟左右,即可到达公司。 ③乘飞机 到达萧山国际机场后,坐至“下沙”的机场大巴,站附近即可换乘地铁1号线至云水站C出口,步行12分钟左右,即可到达公司。

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杭州江干区浙江省杭州经济技术开发区东区10号路308号

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工商信息

企业全称: 杭州士兰集成电路有限公司
成立时间: 2001年01月12日
注册资本: 60000万人民币
法人代表: 陈向东
注册地址: 杭州经济技术开发区10号大街(东)308号
统一信用代码: 913301017265863549
所属行业: 电子技术/半导体/集成电路
所在地: 杭州-江干区
登记机关: 杭州市市场监督管理局钱塘新区分局
营业期限: 2001-01-12
企业类型: 其他有限责任公司
经营状态: 存续
经营范围: 制造:集成电路、半导体、分立器件(在许可证的有效期内经营)。 销售:集成电路、半导体、分立器件;本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及技术的进出口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外);经营进料加工和“三来一补”业务。
数据来源: 企查查

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