镭友芯科技（苏州）有限公司成立于2022年10月，是专注于红外传感器、读出电路ASIC以及晶圆级封装研发的科技型企业。企业具有热电堆阵列SOC/ 晶圆级真空封装工艺平台、红外焦平面工艺平台开发、陀螺仪工艺平台、加速度工艺平台等MEMS器件工艺平台。 截至2024年十月，镭友芯已递交申请专利20余件，其中已授权7件发明专利，2件实用新型专利。 公司核心团队在MEMS、压电、硅光、晶圆键合等半导体工艺领域具有深厚积累，团队核心成员具有二十年左右的半导体行业从业经历以及数十个产品量产经验，成员来自于国内外知名传感企业，如中芯国际、三星等。目前在职员工16人，其中研发技术人员5人。博士2人，硕士4人，本科10人。

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模拟电路设计/应用工程师
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