苏州高泰电子技术股份有限公司

产品服务

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  ●专为使用激光打标设备生产标签而设计 ●比普通条码标签具有更高的可读性 ●耐高温、耐化学性和ESD能力

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  SGPolyIDTM标签材料适用于热转印和最佳耐用性，设计用于使用字符或条形码进行识别，用于需要良好的耐溶剂性、耐热性和耐磨性的线标和柔性标签应用。

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  PolyfilmTMFPT系列防水泡沫胶带是一种双面胶带，由特定的聚乙烯泡沫和丙烯酸粘合剂组成。这种防水泡沫胶带非常薄且柔软，因为它具有微独立的泡孔结构。它具有高冲击吸收、优异的防水性能和回弹性。

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  PolyplateTMTSP系列硅胶导热垫是具有成本效益的导热解决方案，具有低压缩力、低热阻、超柔软性能和高顺应性的应用。它们用于填充电子元件和散热器之间的气隙。它们具有高压缩性、粘性表面、柔软性和柔韧性。我们拥有从1.5W/mk到17W/mk的一系列导热率产品选项。

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  PolyplateTMTNP系列是具有超高导热性的无硅导热垫，为填充硅油敏感电子元件和散热器之间的气隙提供了一种导热解决方案。它具有高压缩性、粘性表面、柔软性和柔韧性。这些导热垫可以防止电子元件被硅油污染。

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  我们提供各种胶带，由PET、无纺布、泡沫、PI基材制成，涂有丙烯酸、硅胶、橡胶、热熔、热转换粘合剂。 提供各种宽度、长度和释放衬垫以满足特定需求，专为工业、商业和家庭应用中的特殊环境而设计。

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  ShielditeTMCSRF045Form-In-PlaceEMI垫片是一种由FIP自动系统涂覆的导电弹性体材料。具有优良的导电性和弹性，可提供良好的EMI屏蔽效果和密封性。对导电涂膜、压铸、金属涂层等各种基体也有良好的附着力。