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某上海电子/半导体/集成电路上市公司 已上市
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TD PIE 研发工艺整合资深工程师
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武汉新芯集成电路股份有限公司 A轮融资
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武汉新芯集成电路股份有限公司 A轮融资
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武汉新芯集成电路股份有限公司 A轮融资
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武汉新芯集成电路股份有限公司 A轮融资
林先生 · 招聘经理/主管

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武汉新芯集成电路股份有限公司 A轮融资
林先生 · 招聘经理/主管

XMC-PVD工艺工程师(J10863)
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武汉新芯集成电路股份有限公司 A轮融资
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质量管理工程师
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武汉国创科光电装备有限公司 A轮融资
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XMC-WET工艺研发技术经理(J11033)
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武汉新芯集成电路股份有限公司 A轮融资
杨女士 · HR Recruitor

XMC-PVD工艺研发技术经理(J11031)
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武汉新芯集成电路股份有限公司 A轮融资
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NPI新品导入工程师
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工艺整合经理(半导体)
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半导体工艺整合工程师
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PIE工艺整合经理(量产方向)
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封装IJP岗
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NPI工程师
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量产整合高级工程师
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Array工艺整合专家
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封装IJP
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工艺整合PIE
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光学设计与工艺工程师(数通硅光)
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更新时间:2024-11-14