芯片封装测试工程师
7-12k·14薪

宇芯(成都) 融资未公开
刘女士 · 招聘

封装工艺工程师
7-12k·13薪

宇芯(成都) 融资未公开
刘女士 · 招聘

销售工程师(封装行业)
10-15k

某厦门电子/半导体/集成电路公司 A轮融资
杨先生 · hrd

晶圆级封装--- Equipment Maintenance Manager (WLCSP/Wafer,封装段)
14-20k·13薪

某成都电子/芯片/半导体公司 融资未公开
董先生 · 资深顾问(SC)

封装设计主管工程师
20-35k

成都万应 A轮融资
杜女士 · 人力负责人

封装开发经理
20-35k

某成都大型电子技术公司 融资未公开
肖女士 · 资深顾问(SC)

板级系统封装国内销售工程师/经理
20-40k·14薪

某知名电子/半导体/集成电路公司 D轮及以上融资
李女士 · 合伙人

Assembly Admin 封装工程部文员
4-7k·15薪

成都芯源系统有限公司 融资未公开
黄婷婷 · HR

Assembly Coordinator 封装测试协调员
4-7k·15薪

成都芯源系统有限公司 融资未公开
黄婷婷 · HR

封装设计工程师
15-30k

某知名公司 融资未公开
罗先生 · 猎头

资深工艺工程师(偏封装)
10-16k

纳米维景 C轮融资
唐女士 · HRBP

生产技术员(封装)
4-6k

纳米维景 C轮融资
唐女士 · HRBP

封装开发经理
25-45k·14薪

某成都大型电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
梁女士 · 猎头顾问

封装开发经理
17-30k·18薪

某成都大型电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
凡女士 · 资深顾问

芯片封装销售
20-40k

某成都大型电子/半导体/集成电路公司
林先生 · 猎头顾问

工艺工程师(先进封装)
13-18k

睿创微纳 已上市
左女士 · 高级人力资源专员

AI产品经理
10-15k

四川福摩数字科技有限公司 天使轮融资
陈女士 · 人力资源经理

有机硅合成工程师
10-20k

成都晨光博达新材料股份有限公司 战略融资
齐女士 · 招聘经理

C#软件开发工程师-2025(J10483)
10-15k

微网优联科技(成都)有限公司 融资未公开
邓女士 · 招聘专员/助理

C#
12-15k·13薪

微网优联科技(成都)有限公司 融资未公开
付先生 · 招聘负责人

前端研发工程师
12-15k

北京金控数据技术股份有限公司 A轮融资
徐女士 · HR

新材料产品经理
15-20k

深圳致成应用科技有限公司 天使轮融资
严女士 · 人事主管

MEMS工艺工程师
15-25k·13薪

天箭惯性 D轮及以上融资
陈女士

射频模拟芯片研发总监
40-70k

成都铱通科技有限公司 C轮融资
李女士 · HRBP

嵌入式软件开发工程师(AI芯片方向)
30-60k

振芯科技 已上市
张先生 · 招聘经理/主管

组装工
4-5k

成都红芯源电子科技有限公司 不需要融资
辜女士 · 人事主管

AI模型部署及性能优化工程师(J10564)
20-40k·17薪

黑芝麻智能 已上市
申先生 · 招聘专员

有机硅应用工程师
10-20k

成都晨光博达新材料股份有限公司 战略融资
齐女士 · 招聘经理

算法工程师
10-15k

成都格理特电子技术有限公司 融资未公开
张先生 · 人事主管

储备技术骨干/管理后备人才
13-20k

先进功率 融资未公开
庞女士 · 招聘主管

Java研发工程师
25-50k·15薪

美团 已上市
王女士

QA工程师(汽车电子方向)
10-20k

振芯科技 已上市
易先生 · 招聘主管

Java技术专家
30-60k·15薪

美团 已上市
王女士

硬件专家
20-40k

四川创智联恒科技有限公司 已上市
何女士 · HR

Die Bond工艺工程师
7-12k·13薪

宇芯(成都) 融资未公开
刘女士 · 招聘

设备主管
7-10k

明夷电子科技 战略融资
朱女士 · HR

射频集成工程师(J10133)
15-25k

四川恒湾科技有限公司 A轮融资
刘女士 · HRBP

电源滤波器工程师
24-35k

杭州永谐科技有限公司 融资未公开
刘女士

整车性能高级工程师
10-15k

上海犀重新能源汽车有限公司 C轮融资
唐先生 · 招聘负责人

高级QA工程师
15-20k

振芯科技 已上市
易先生 · 招聘主管

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更新时间:2025-03-30