键合工艺工程师
18-28k

某北京大型电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
熊女士 · 猎头顾问

键合设备工程师
15-22k

芯力创新 不需要融资
智女士 · HR

固晶机工艺负责人(J10294)
20-45k

合肥欣奕华智能机器股份有限公司 C轮融资
周女士 · 资深顾问(SC)

功率半导体封装工艺工程师(国企科研中心)
30-40k

某北京知名公司 A轮融资
亚女士 · 猎头顾问

固晶机工艺专家
40-60k·15薪

某半导体设备制造企业 战略融资
田先生 · 高级猎头顾问

工艺/制程工程师(PE)/ccp-icp
15-25k

某北京大型电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
陆女士 · 猎头顾问

键合工艺工程师
21-40k·17薪

某北京电子/半导体/集成电路公司 A轮融资
胡女士 · 资深顾问(SC)

晶圆键合工艺资深工程师
15-25k

北京海创微芯科技有限公司
李女士 · 招聘经理

键合设备机械工程师
20-30k

某北京大型电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
朱圆新 · 猎头顾问

工艺工程师(晶圆键合设备)
13-30k·15薪

华卓精科 融资未公开
李女士 · 人力资源经理

键合工艺开发岗(J46513)
20-40k

京东方 已上市
杨女士 · 研发HRBP

键合丝工艺研发负责人
面议

北京一轻产业集团有限公司 战略融资
肖先生 · 总部招聘经理

键合工艺开发岗(J43334)
20-35k

京东方 已上市
杨女士 · 研发HRBP

TCB/HB键合产品负责人/工艺专家(J10239)
25-55k

合肥欣奕华智能机器股份有限公司 C轮融资
周女士 · 资深顾问(SC)

键合工艺工程师(Bonding PE)
10-20k

赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司 战略融资
张女士 · 资深人事经理

科技管理主管
12-20k·15薪

北京一轻研究院有限公司 融资未公开
杜先生 · 高级招聘经理(hrbp head)

科研管理
14-18k

北京一轻产业集团有限公司 战略融资
肖先生 · 总部招聘经理

功率半导体封装工程师
20-40k

国创中心 A轮融资
王先生 · 招聘主管

功率半导体封装工程师
30-35k·17薪

某北京知名公司 A轮融资
郝女士 · 高级猎头顾问

功率半导体封装工程师
20-40k

某知名公司 A轮融资
宁女士 · 猎头顾问

Bonding工艺工程师
16-26k·14薪

北京赛微电子股份有限公司 已上市
王女士 · 人事行政经理

功率半导体封装工艺工程师
40-60k

某北京科技推广服务公司 A轮融资
李女士 · 猎头顾问

热架构专家
30-60k

中兴微电子 战略融资
罗女士 · 招聘专员

封装设计工程师
30-50k·14薪

芯慧微电子科技有限公司 融资未公开
张女士 · HR

封装工艺工程师
20-35k

某北京知名公司 A轮融资
郭女士 · 猎头顾问

功率半导体封装工程师
30-50k

某北京知名公司 A轮融资
李女士 · 资深猎头顾问

静电吸盘研发专家
30-40k·14薪

子牛亦东 战略融资
张女士 · 人事主管

国企--软件设计工程师(线上一轮面试 在燕郊 包食宿)
12-20k

某国内知名机械/设备公司 战略融资
彭女士 · 顾问总监

国企--电气设计工程师(线上一轮面试 在燕郊 包食宿)
12-18k

某国内知名机械/设备公司 战略融资
彭女士 · 顾问总监

激光器芯片封装工艺主管
20-35k·14薪

启明光子 天使轮融资
安先生 · 招聘

市场营销经理
18-25k

北京达博有色金属焊料有限责任公司 战略融资
胡先生 · OD/招聘总监

微流控研发员
1-2k·13薪

杭州泉微科技有限公司 战略融资
甘先生 · 首席科学家(Principal Scientist)

半导体工艺工程师
60-65k

某北京大型电子/半导体/集成电路公司 融资未公开
曹女士 · 招聘顾问

功率半导体工艺工程师
20-40k

国创中心 A轮融资
王先生 · 招聘主管

Cloud Architect 云架构师
面议

艾维登信息科技(北京)有限公司 融资未公开
祁先生 · 人力专员

激光器芯片封装工艺主管
20-35k·14薪

启明光子 天使轮融资
张先生 · HR

销售工程师
10-15k·13薪

岱美仪器技术服务(上海)有限公司 融资未公开
陈女士 · 会计主管

工艺/制程工程师(PE)
10-20k

赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司 战略融资
张女士 · 资深人事经理

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更新时间:2025-03-06